DRAM ist eine der entscheidenden Komponenten eines Smartphones. Insbesondere mit der zunehmenden KI -Integration hat sich seine Bedeutung nur gestiegen. Eine höhere Arbeitsbelastung ist jedoch mit einer höheren Erwärmung verbunden. Um dies anzugehen, arbeiten die Hersteller hart daran, energieeffiziente Chips zu entwickeln. Eines der führenden Unternehmen in diesem Rennen, SK Hynix, hat nun eine bessere Wärmedissipationstechnologie in Mobile Dram angekündigt.
SK Hynix beginnt mit einer besseren Wärmeabteilung für mobile Dram zu versorgen
SK Hynix hat angekündigt, eine neue Art von DRAM-Chip zu liefern, bei dem eine „Branchen-First“ -Sformkomponente zur Verbesserung der Wärmeabteilung auf Smartphones verwendet wird. Das Unternehmen fügt hinzu, dass diese Durchbruchstechnologie die allgemeine thermische Leitfähigkeit des Chipsatzes um satte 350%verbessert.
Bisher haben fast alle Smartphone -Hersteller ein traditionelles Designmuster gefolgt, in dem das DRAM auf dem Chipsatz stapelt. Dies stellt zwar sicher, dass ein gewisser Raum freigelassen wird, aber dies kann zu einer degradierten Leistung und einem schlechten thermischen Management führen. Die von SK Hynix angekündigte neue Hoch-K-Epoxidformmasse befasst sich effektiv mit den aktuellen Defiziten und verbessert gleichzeitig die Wärmeableitung.
Durchbruch im mobilen Dram verbessert den Wärmewiderstand um 47%
Neben der verbesserten thermischen Leitfähigkeit verbessert die neue Formtechnologie von SK Hynix den thermischen Widerstand in einer vertikalen Wärmequelle um 47%. Die neue Technologie könnte für die Benutzer eine bessere Effizienz und ein reibungsloseres Gesamterlebnis bedeuten. Lee Gyu-Jei, Leiter der Paketproduktentwicklung bei SK Hynix, nennt dies eine „aussagekräftige Leistung“ und fügt hinzu, dass es echte Probleme löst, mit denen High-End-Smartphone-Benutzer konfrontiert sind.
Während das Unternehmen damit begonnen hat, die mobilen Chips mit der neueren Technologie zu liefern, ist es immer noch ungewiss, wann die Smartphone -Hersteller sie einsetzen werden. Flaggschiff -Geräte, die im Jahr 2026 gestartet werden, sind jedoch möglicherweise die ersten, die mit dem aktualisierten DRAM geliefert werden. Wenn die nächste Generation von Flaggschiffen zutrifft, kann es eine bessere Stabilität, Batterieeffizienz und eine schnellere KI -Leistung haben.
