CXMT ist ein chinesisches Unternehmen, das in den letzten Monaten zahlreiche Schlagzeilen gemacht hat, weil es gelingt, verschiedene Arten von Speicher in kurzer Zeit herzustellen und damit mit den etabliertesten Akteuren des Marktes zu konkurrieren, einschließlich der südkoreanischen Firmen.
Die Speichersituation, die durch die „Invasion“ der KI verursacht wird, hat den Nährboden geschaffen, damit dieses Unternehmen 10 % des Marktes erobern konnte und sogar Apple dazu gebracht hat, es als Lieferanten in Betracht zu ziehen, obwohl es bis vor Kurzem dem Großteil des Westens noch unbekannt war.
Kürzlich war durchgesickert, dass Xiaomi ein neues Foldable auf den Markt bringen würde, das Xiaomi 18 Fold, ausgestattet mit CXMT LPDDR6-Speichern; bisher war diese Information jedoch nicht offiziell und nicht bekannt, dass das Unternehmen dazu in der Lage wäre.
Jetzt ist es offiziell und das Unternehmen hat es auf seiner Website veröffentlicht und bestätigt, dass CXMT die Lieferanten der LPDDR6-Speicher für das kommende Foldable von Xiaomi sein werden, das Xiaomi 18 Fold.
CXMT hat bereits mit der Massenproduktion dieser Speicher begonnen , um sie an so bekannte Kunden wie Oppo, Honor, Vivo oder Lenovo zu liefern, zusätzlich zu Firmen wie Alibaba Cloud, Tencent, ByteDance oder Transsion.
Diese Speicher versprechen Geschwindigkeiten von bis zu 12.800 Mbps mit einer Kapazität pro Chip von 16 GB und einer Reduzierung des Energieverbrauchs um 20 % im Vergleich zu LPDDR5X. Die Chips verwenden eine Standard-FBGA-Verpackung mit 1.296 Kontaktkugeln und haben den Chip selbst neu gestaltet, um den thermischen Widerstand um 40 % zu senken und so die Stabilität zu verbessern.
Technische Merkmale des CXMT LPDDR6-Speichers
- Allgemeine Informationen und kommerzielle Eckdaten
- Name: CXMT LPDDR6
- Markteinführung: Xiaomi 18 Fold
- Gesamtkapazität des verpackten Chips: 16 GB (basierend auf einzelnen 16 Gb-Modulen)
- Standard: Kompatibel mit JEDEC LPDDR6
- Leistung und Energieeffizienz
- Maximale Datenrate: 12800 Mbps
- Energieverbrauch: Reduzierung um 20% gegenüber dem Vorgänger
- Architektur
- Doppelkanal mit nativer 24-Bit-Ein-/Ausgabe
- Zuverlässigkeit, Verfügbarkeit und Service (RAS)
- Integrierte Funktionen: Link ECC und On-Die ECC
- Neue Sicherheits- und Diagnose-Funktionen: PRAC (Per Row Activation Counting) zum Schutz gegen Row-Hammer-Angriffe und MBIST (Memory Built-In Self-Test)
- Gehäuse und Wärmeableitung
- Verpackungsformat: FBGA PoP mit 1295 Kugeln
- Gehäuse: Verwendung von High-K EMC-Material für den Formprozess des gesamten Chips
Antonio Delgado
Als Informatikingenieur ausgebildet, Redakteur und Hardware-Analyst bei Geeknetic seit 2011. Ich liebe es, alles zu zerlegen, was mir unter die Hände kommt, besonders die neuesten Hardwareneuheiten, die wir hier zur Bewertung erhalten. In meiner Freizeit tüftle ich gern an 3D-Druckern, Drohnen und anderem Spielzeug herum. Für alles hier findest du mich.
