Apple bereitet sich mit der Einführung der 3-nm-Prozessoren der nächsten Generation von TSMC, nämlich der M4- und A18-Chips, auf ein bedeutendes Upgrade seiner gesamten Produktlinie vor. Berichte der Economic Daily News deuten darauf hin, dass diese Prozessoren, die für iPads, MacBooks und iPhones vorgesehen sind, eine deutliche Verbesserung der Neural Engine aufweisen werden, was einen erheblichen Anstieg der Bestellungen bei TSMC signalisieren wird. Branchenexperten gehen davon aus, dass dieser Nachfrageschub das Produktionsvolumen von TSMC für seinen verbesserten 3-Nanometer-Prozess (N3E) im Vergleich zum Vorjahr um über 50 % steigern wird.
Apple ist sich der wachsenden Bedeutung von KI-Computing bewusst und verbessert nicht nur die KI-Rechenleistung seiner aktuellen M3- und A17-Pro-Chips, sondern arbeitet auch daran, die Anzahl und Effizienz der KI-Rechenkerne in den kommenden M4- und A18-Chips zu erhöhen. Dieser strategische Schritt steht im Einklang mit der Vision des Unternehmens, die Anwendung von KI in allen seinen Produktlinien einzuführen und zu verbessern, mit dem Ziel einer deutlichen Verbesserung der KI-Rechnerleistung innerhalb seiner Produkte. Folglich führen die gestiegenen Anforderungen an die Rechenleistung von Apple zu einem erheblichen Anstieg der Bestellungen für TSMC.
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Apples Bestellungen für den verbesserten 3-nm-Prozess von TSMC könnten die Vorjahreszahlen um über 50 % übertreffen
Berichten zufolge könnten die Bestellungen von Apple für den verbesserten 3-nm-Prozess von TSMC die Vorjahreszahlen um über 50 % übertreffen, was Apples Position als größter Kunde von TSMC unterstreicht. Darüber hinaus hat sich Apple eine erhebliche Menge an fortschrittlicher Verpackungskapazität von TSMC gesichert. Der Schwerpunkt liegt vor allem auf fortschrittlichen Verpackungstechnologien wie InFO und CoWoS, die für die Verbesserung der Leistung und Effizienz ihrer Geräte von entscheidender Bedeutung sind.
Mit Blick auf die Zukunft könnte Apple die Grenzen noch weiter ausreizen, indem es die fortschrittlichen Verpackungsfähigkeiten von TSMC in vollem Umfang nutzt, einschließlich der Erkundung von Optionen wie der fortschrittlichen Verpackung mit 3D-Struktur-SoIC. TSMC bereitet sich darauf vor, den Nachfrageschub zu decken, nicht nur nach seinem 3-nm-Prozess, sondern auch nach fortschrittlichen Verpackungen, angetrieben von Großkunden wie Apple, NVIDIA und AMD.
Die Daten von TrendForce zeigen, dass allein der 3-nm-Prozess von TSMC erheblich zum Umsatz im dritten Quartal beitrug, wobei fortschrittliche Prozesse (≤7 nm) fast 60 % des Gesamtumsatzes ausmachten. Da ein erheblicher Teil seines Kapitalbudgets für fortschrittliche Prozesse und Verpackungen vorgesehen ist, wird erwartet, dass TSMC auf die sich verändernden Anforderungen seiner wichtigsten Kunden eingehen kann.
