Gigabyte X870E AERO X3D WOOD Test: Der Stil edler Materialien trifft auf makellose Technik

Oscar

Einführung in die Merkmale der Gigabyte X870E AERO X3D WOOD

Dieses beeindruckende Modell von Gigabyte fällt durch die hochwertigen Materialien und die sorgfältige Verarbeitung auf, ohne deshalb die Technik zu vernachlässigen, die man von einem High-End-Modell von Gigabyte erwartet. Tatsächlich präsentiert es viele der fortschrittlichsten Entwicklungen der Marke für AMD-Prozessoren, von denen einige es zu einem Referenzsystem für AMD-Prozessoren gemacht haben, wie zum Beispiel die X3D-Cache-Prozessoren.

Das Gigabyte X870E AERO X3D WOOD integriert die X3D Turbo Mode-Technologie, diesmal bereits in der zweiten Generation, mit einem dedizierten Hardware-Block und einem KI-Modell, das auf einer enormen Datensammlung von X3D-Prozessoren trainiert wurde und in Echtzeit die Parameter dieser Chips anpasst, wie es in unserem Labor bereits seine Effektivität bewiesen hat.

Diese neue Hauptplatine von Gigabyte für diese Serie ist zudem ein ganz anderes Konzept, mit einem sehr spezifischen Design, das stark von der Verwendung von Materialien wie Holz geprägt ist, die in vielen Gehäusen der neuen Generation vorkommen. Für diese Zielgruppe passt diese Hauptplatine wie angegossen. Darüber hinaus bietet dieses Modell eine zusätzliche Nutzungsvariante innerhalb der X3D Turbo-Technologie, den Creator Mode, der dem Gaming-Modus hinzugereift wird, mit dem diese Technologie ursprünglich eingeführt wurde.

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Otra tecnología novedosa de este modelo es el D5 Bionic Corsa, el sistema de overclock asistido por IA de Gigabyte tanto para el procesador como para la memoria DDR5, accesible mediante AORUS AI SNATCH con un solo clic desde el propio sistema operativo, sin necesidad de entrar en la BIOS para sacar partido a la plataforma. Exploraremos sus capacidades con uno de los mejores procesadores de AMD para esta gama, el AMD Ryzen 7 9850X3D.

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Technische Merkmale der Gigabyte X870E AERO X3D WOOD

CPU

  • Sockel AMD AM5.
  • Kompatibel mit AMD Ryzen 9000, 8000 und 7000.

Chipsatz

Speicher

  • 4× DDR5-DIMM-Slots.
  • Speicherkapazität bis zu 256 GB (4×64 GB).
  • Dual-Channel-Architektur.
  • Unterstützt DDR5-Speicher bis 9000 MT/s (OC).
  • Unterstützt AMD EXPO-Profile und Intel XMP.
  • Unterstützung für Non-ECC Unbuffered-Speicher.

Integrierte Grafiken

  • 2× USB4 Typ-C mit DisplayPort 1.4-Ausgang und maximaler Auflösung 3840×2160 bei 240 Hz.
  • 1× HDMI 2.1 mit maximaler Auflösung 4096×2160 bei 60 Hz.
  • 1× Frontales HDMI 1.4 mit maximaler Auflösung 1920×1080 bei 30 Hz.
  • Unterstützt HDR.

Audio

  • Realtek ALC1220 Codec.
  • HD-Audio mit 2, 4, 5.1 und 7.1 Kanälen.
  • Optischer S/PDIF-Ausgang.
  • Unterstützt DSD-Audio am hinteren Line-Out.

Netzwerk

  • 2× Realtek 5GbE LAN-Controller.

Drahtlose Konnektivität

  • MediaTek Wi-Fi 7 MT7927 (RZ738).
  • Wi-Fi 802.11a/b/g/n/ac/ax/be.
  • Bänder von 2,4 GHz, 5 GHz und 6 GHz.
  • Kanäle bis 320 MHz.
  • Bluetooth 5.4.

Erweiterungssteckplätze

  • 1× PCIe 5.0 x16 (x16 bei Ryzen 7000/9000, x8 bei Ryzen 8000 Phoenix 1 und x4 bei Ryzen 8000 Phoenix 2).
  • 1× PCIe 5.0 x8 (teilt die Linien mit dem Haupsteckplatz und ist mit Ryzen 8000 Phoenix nicht verfügbar).
  • 1× PCIe 4.0 x4 vom Chipsatz gesteuert.

Speicher

  • 2× M.2 PCIe 5.0 x4, an die CPU gebunden (einer teilt Bandbreite mit den USB4-Ports).
  • 2× M.2 PCIe 4.0 x4, vom Chipsatz gesteuert.
  • 4× SATA 6 Gb/s.
  • NVMe-RAID 0, 1, 5 (nur Ryzen 9000) und 10.
  • RAID SATA 0, 1 und 10.

USB

  • 2× USB4 Type-C (40 Gbit/s).
  • 1× USB 3.2 Gen2x2 Type-C (20 Gbit/s).
  • 6× USB 3.2 Gen2 Type-A (10 Gbit/s).
  • 3× USB 3.2 Gen1 Type-A (5 Gbit/s).
  • 1× interner USB-C 3.2 Gen2x2-Header für Frontpanel.
  • 4× USB 3.2 Gen1 intern.
  • 4× USB 2.0 intern.

Interne Anschlüsse

  • 1× 24-poliger ATX-Anschluss.
  • 2× 8-polige EPS-Anschlüsse.
  • 1× CPU-Lüfter.
  • 1× CPU-Pumpe.
  • 4× System-Lüfter.
  • 2× System-Lüfter/Pumpe.
  • 3× ARGB Gen2.
  • 1× 12-V RGB.
  • 4× M.2-Steckplätze.
  • 4× SATA.
  • 1× Front-Audio.
  • 1× Frontpanel.
  • 1× Front-USB-C.
  • 2× USB 3.2 Gen1.
  • 2× USB 2.0.
  • 1× TPM.
  • 1× HDMI intern.
  • 1× Noise-Detection-Anschluss.
  • 2× Temperaturfühler-Anschlüsse.
  • Jumpers für Reset und Clear CMOS.

Rückseite

  • Q-Flash Plus-, Clear CMOS-, Power- und Reset-Tasten.
  • 2× USB4 Type-C.
  • 1× USB 3.2 Gen2x2 Type-C.
  • 5× USB 3.2 Gen2 Type-A.
  • 3× USB 3.2 Gen1 Type-A.
  • 2× RJ-45 5GbE.
  • 2× Antennenanschlüsse für Wi-Fi.
  • 1× HDMI.
  • 2× Audio-Jacks.
  • 1× optischer S/PDIF-Ausgang.

Überwachung

  • Spannungs-, Temperatur-, Lüftergeschwindigkeits-, Flüssigkühlungs- und Geräuschüberwachung.
  • Intelligente Lüftersteuerung.

BIOS

  • AMI UEFI mit 512 Mbit Flash-Speicher.
  • Unterstützt Q-Flash und Q-Flash Plus.

Software

  • GIGABYTE Control Center (GCC).
  • Smart Backup.
  • Norton Internet Security (OEM).

Betriebssystem

  • Kompatibel mit Windows 11 64-Bit.

Format

  • ATX.
  • Abmessungen: 30,5 × 24,4 cm.

AMD X870E-Chipsatz

Der auf diesem Motherboard verbaute Chipsatz ist derselbe X870E, den wir auch auf anderen High-End-Modellen der Marke finden. Allgemein ähneln sich die Konnektivitäts-, Erweiterungs- und Leistungsoptionen der anderen Motherboards der AORUS-Reihe, hier jedoch mit einer sehr spezifischen Konfiguration, die diesem Modell eigen ist und alle Merkmale eines High-End-Massensystems bietet.

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Der X870E bietet weiterhin volle PCIe 5.0-Unterstützung direkt vom Prozessor, mit 16 dedizierten Lanes für die Grafikkarte und 8 zusätzlichen Lanes für NVMe-Speicher, zu denen der Chipsatz eine weitere PCIe 4.0-Lanzen-Gruppe hinzufügt. Tatsächlich bietet das X870E-Layout die größte Konnektivität, was Erweiterungs- und Integrationsmöglichkeiten betrifft. Insgesamt gibt es 12 PCIe 4.0-Lanes, zuzüglich der vom Prozessor im PCIe-5.0-Modus bereitgestellten Lanes.

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Diese Plattform garantiert Kompatibilität mit DDR5 bis 8000 MHz ab Werk, mit Overclock bis 9000 MT/s auf diesem konkreten Board, native USB4 mit zwei Ports und vollständiger EXPO-Unterstützung für die automatische Speicheranpassung, einschließlich bis zu 256 GB RAM und Unterstützung für die neuen EXPO-Modi mit ultra-niedriger Latenz, die sich besonders gut für AMD X3D-Prozessoren eignen.

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Wir können Speicher in einem einzelnen Kanal verwenden, bis zu 256 GB Kapazität, und es unterstützt auch extrem niedrige Latenz Speicher.

&

  GRÁFICOS PCI Express NVMe (PLUS PCIe™ GPP, HASTA)CARRILES PCIe® UTILIZABLES TOTAL/PCIe® 5.0 (HASTA) OVERCLOCKING DEL PROCESADOR RYZEN HABILITADO OVERCLOCKING DE MEMORIA DDR5 HABILITADO (Soporta AMD EXPO™) SUPERSPEED USB 5Gbps (HASTA) SUPERSPEED USB 10Gbps (HASTA) SUPERSPEED USB 20Gbps (HASTA) PUERTOS SATA MÁXIMOS (O PCIe® 3.0, HASTA) USB 4.0
X870E 1×16 o 2×8 PCIe® 5.0 1×4 PCIe® 5.0 más 4x PCIe® GPP 44/24 2 12 2 8 ESTÁNDAR
X870 1×16 o 2×8 PCIe® 5.0 1×4 PCIe® 5.0 más 4x PCIe® GPP 36/24 1 6 1 4 ESTÁNDAR
B850 1×16 o 2×8 PCIe® 4.0 1×4 PCIe® 5.0 36/4 1 6 1 4 Opcional
B840 1×16 PCIe® 4.0 1×4 PCIe® 4.0 34/0 No 2 2 0 4 Opcional
X670E 1×16 o 2×8 PCIe® 5.0 1×4 PCIe® 5.0 más 4x PCIe® GPP 44/24 2 12 2 8 Opcional
X670 1×16 o 2×8 PCIe® 4.0 1×4 PCIe® 5.0 más 4x PCIe® GPP 44/8 2 12 2 8 Opcional
B650E 1×16 o 2×8 PCIe® 5.0 1×4 PCIe® 5.0 más 4x PCIe® GPP 36/24 1 6 1 4 Opcional
B650 1×16 o 2×8 PCIe® 4.0 1×4 PCIe® 4.0 (PCIe® 5.0 Opcional) 36/0 1 6 1 4 Opcional
A620 / A620A 1×16 PCIe® 4.0 1×4 PCIe® 4.0 32/0 Nein 2 2 4 Opcional
PRO 665* 1×16 o 2×8 PCIe® 4.0 1×4 PCIe® 4.0 (PCIe® 5.0 Opcional) 36/0 Nein Nein 1 6 1 4 Opcional
PRO 600* 1×16 o 2×8 PCIe® 4.0 1×4 PCIe® 4.0 más 4x PCIe® GPP 28/0 Nein Nein 0 0 0 0 Opcional

Speicher in der Gigabyte X870E AERO X3D WOOD

Die Speicher- bzw. Speicherkonfiguration dieses Motherboards ist ein perfektes Beispiel für ein modernes High-End-Modell. Es bietet vier M.2-Steckplätze und vier SATA-Ports, etwas kompakter als bei anderen AORUS-Modellen, aber dennoch bestens vorbereitet, mit einer hervorragenden thermischen Anordnung und Funktionalität aller vorhandenen Anschlüsse.

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Der erste M.2-Anschluss, der vom Prozessor unterstützt wird, akzeptiert SSDs bis 2580/2280 mm und unterstützt PCIe 5.0×4 oder×2 je nach installiertem Prozessor. Der zweite Anschluss, ebenfalls vom Prozessor unterstützt, erreicht das Format 22110 und teilt die Bandbreite mit dem ASMedia USB4-Controller, weshalb man berücksichtigen sollte, dass bei einer installationen SSD sowohl M.2 als auch der entsprechende USB4-Port im Modus x2 laufen werden.

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Die anderen beiden M.2-Steckplätze hängen vom Chipsatz ab und bieten PCIe 4.0×4 oder×2 im Format bis 22110. Die Platte ergänzt ihr Speichersystem mit vier SATA-Ports mit 6 Gbit/s und unterstützt RAID 0, 1, 10 sowie 5 für NVMe-Laufwerke, letzteres exklusiv für Ryzen der 9000er-Serie, daneben RAID 0, 1 und 10 für SATA-Laufwerke.

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Was die Kühlung des Speichers betrifft, integriert Gigabyte hier das M.2 Thermal Guard L-System zusammen mit einem M.2 Thermal Guard Ext, das drei der vier Slots abdeckt, sowie die Technologie M.2 EZ-Flex, eine patentierte flexible Basis, die den Kontakt zwischen SSD und Kühlkörper verbessert und laut Hersteller die Temperatur gegenüber herkömmlichen Lösungen um bis zu 12 Grad senkt.

Ausbau und Konnektivität der Gigabyte X870E AERO X3D WOOD

In Sachen Erweiterung bietet die Gigabyte X870E AERO X3D WOOD drei physische PCIe-x16-Slots. Der primäre Slot, direkt vom Prozessor bereitgestellt, liefert PCIe 5.0 ×16 und wird durch das System PCIe UD Slot X verstärkt, das durch eine Metallbefestigung direkt an der Rückplatte der Motherboard-Trägerplatte gehalten wird und damit bis zu zehnmal mehr Belastbarkeit bietet als ein herkömmlicher Slot. Dadurch ist es möglich, auch die größten und schwersten Grafikkarten sicher zu unterstützen.

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Der zweite x16-Slot, ebenfalls vom Prozessor abhängig, läuft im PCIe 5.0 ×8-Modus und teilt die Bandbreite mit dem ersten Slot. Wenn der zweite Slot belegt ist, läuft der primäre Slot auf x8. Der dritte Slot, bereits vom Chipsatz unterstützt, bietet PCIe 4.0 x4 im x16-Formfaktor, so dass er sich für alle Arten von Erweiterungskarten eignet, einschließlich GPUs, allerdings mit der bereits erwähnten Bandbreitenbeschränkung.

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Die USB-Konnektivität ist einer der Stärken dieses Mainboards. Am Rückseite I/O-Panel finden sich zwei USB 4 Type-C mit bis zu 40 Gbit/s, DisplayPort-Ausgang und einer Stromversorgung von bis zu 15 W, zusätzlich einen Front-USB-C-Port mit Unterstützung USB 3.2 Gen2x2 bei 20 Gbit/s. Dazu kommen fünf USB 3.2 Gen2 Typ-A und drei USB 3.2 Gen1 Typ-A – allesamt am Heck platziert.

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Das Frontpanel ist ebenfalls ein gutes Beispiel für die Konnektivität: Es bietet vier USB 3.2 Gen1-Pins im 19-poligen Format, mit zwei gut platzierten Steckern für verschiedene Anwendungen, sowie zwei Dual-USB-2.0-Anschlüsse. Besonders hervorzuheben ist der Front-USB-C-Anschluss mit USB 3.2 Gen2x2 bei 20 Gbps, ein hervorragendes Beispiel für die erweiterten Konnektivitätsfähigkeiten des AMD-X870E-Chipsatzes.

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Der Bereich Netzwerk kombiniert zwei Realtek 5 GbE LAN-Controller, eine Dual-LAN-Konfiguration, die im Teambing-Modus genutzt werden kann und an die jeweilige Infrastruktur angepasst eine Verbindung von bis zu 10 Gbit/s ermöglicht. Diese Anschlüsse sind Multi-Gigabit-fähig, sodass auch Modus-Geschwindigkeiten wie 2,5 und 1 GbE unterstützt werden. Natürlich werden manche Anwender 10 GbE vermissen; ich auch. Dennoch ist das Mainboard gut gerüstet und man kann stets eine Erweiterungskarte oder einen der USB-4-Ports nutzen, um die kabelgebundene Netzwerkgeschwindigkeit zu erhöhen.

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Zusätzlich gibt es ein drahtloses Modul MediaTek Wi-Fi 7 MT7927 mit Bluetooth 5.4 und eine Hochleistungsantenne, die im Richtbetrieb bis zu 5 dBi erreichen kann – gegenüber 4 dBi bei omnidirektionalen Antennen. Unterstützt außerdem die schnellsten Wi‑Fi 7-Modi mit Kanänenbreiten von bis zu 320 MHz und Datenraten von über 5 Gbit/s in 2×2 MU‑MIMO-Konfiguration, wie sie in diesem Modell integriert ist. Natürlich ergänzt es auch Bluetooth, hier mit Bluetooth 5.4-Kompatibilität.

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In der Videoausgabe verfügt das Board über einen hinteren HDMI-Ausgang mit einer Auflösung von bis zu 4096×2160 bei 60 Hz, der integrierten Grafikkarte des Prozessors, sowie einen weiteren HDMI-Anschluss vorne, der für Hilfmonitore über die Sensor Panel Link-Funktion von Gigabyte vorgesehen ist. Dieser Port ist für Monitore mit einer maximalen Auflösung von 1920×1080 Punkten gedacht.

Position Ort Port-Typ Beschreibung Anzahl
Rückseite Panel I/O USB4 Type-C 40 Gbps, DisplayPort 1.4 2
Rückseite Panel I/O USB 20Gbps Type-C USB 3.2 Gen2x2 1
Rückseite Panel I/O USB 10Gbps Type-A USB 3.2 Gen2 5
Rückseite Panel I/O USB 5Gbps Type-A USB 3.2 Gen1 3
Rückseite Panel I/O HDMI HDMI 2.1-Ausgabe 1
Rückseite Panel I/O Ethernet 5GbE kabelgebundene Realtek-Verbindung 2
Rückseite Panel I/O Wi-Fi-Antennen Wi-Fi 7-Antennen 2
Rückseite Panel I/O Audio Jack Analoger Audio-Ein-/Ausgang 2
Rückseite Panel I/O S/PDIF optisch Digitaler Audioausgang 1
Rückseite Panel I/O Q-Flash Plus BIOS-Update ohne CPU 1
Rückseite Panel I/O Clear CMOS BIOS zurücksetzen 1
Rückseite Panel I/O Power Einschalten integriert 1
Rückseite Panel I/O Reset Neustart integriert 1
Intern Board USB-C 20Gbps-Header USB 3.2 Gen2x2 für Frontpanel 1
Intern Board USB 5Gbps Header Bis zu 4 Front-USB-Ports 2
Intern Board USB 2.0 Header Bis zu 4 Front-USB-Ports 2
Intern Board HDMI intern Front-Panel-HDMI (1080p30) 1
Intern Board 24-poliger ATX Hauptstromversorgung 1
Intern Board 8-pin EPS CPU CPU-Stromversorgung 2
Intern Board M.2 Socket 3 SSD NVMe PCIe 5.0/4.0 4
Intern Board SATA 6Gb/s HDD/SSD SATA 4
Intern Board CPU Fan Ventilador CPU 1
Intern Board CPU Fan/Pump Bomba o Ventilador CPU 1
Intern Board System Fan Gehäuselüfter 4
Intern Board System Fan/Pump Zusätzliche Lüfter oder Pumpen 2
Intern Board ARGB Gen2 Adressierbare Beleuchtung 3
Intern Board RGB 12V Standard-RGB-Streifen 1
Intern Board Panel frontal Gehäuse-Tasten und LEDs 1
Intern Board Audio frontal HD Audio 1
Intern Board TPM Trusted Platform Module 1
Intern Board Noise Detection Sensor für Lärm 1
Intern Board Sensor térmico Sensoren zur Temperaturüberwachung 2
Intern Board Clear CMOS Jumper BIOS-Zurücksetzen 1
Intern Board Reset Jumper Board-Neustart 1

Design und Montage

Das Design ist ohne Zweifel der größte Unterschied dieses Modells zu anderen der Marke und sogar zur Konkurrenz. Die Gigabyte X870E AERO X3D WOOD präsentiert unkonventionelle Oberflächen, die zwischen einer High-End-Platine für Creator und einem Sammlerobjekt für anspruchsvolle Enthusiasten liegen.

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Anstelle des üblichen schwarzen Finishs mit aggressiven Metall-Abdeckungen setzt dieses Board auf Paneele mit echter Holzmaserung rund um den Chipsatz und die M.2-Kühler, kombiniert mit einem Lederlasche am Hauptkühler, die eine bequeme Demontage ermöglicht, Details mit viel Stil, die an hochwertige Hi‑Fi-Systeme erinnern und sich sehr gut mit bestimmten modernen Gehäusenmodellen ergänzen, die ebenfalls diese Materialkombination verwenden. Ich glaube, und entschuldigt bitte die Kühnheit, dass wir seine Essenz in unserem vollständigen Aufbau mit Noctua-Komponenten als Gehäuse, Kühlung und Stromversorgung eingefangen haben.

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Der ästhetische Ansatz von Gigabyte mit dieser Serie verfolgt genau dieses Ziel: Die Hauptplatine soll sich nicht mehr hinter einem geschlossenen Tower verstecken, sondern als Gestaltungselement fungieren, das zu einem sehr konkreten Design passt und Eleganz in allen Komponenten des Computers zeigt, unabhängig davon, wofür er genutzt wird.

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Bereits in einer ansehlichen, weißen Panoramakiste montiert, ergibt das Ergebnis eine spektakuläre Optik; wir haben es zudem mit einer der neuen Kreationen von Gigabyte kombiniert, der Gigabyte RTX 5080 Infinity, deren Review wir gerade vorbereiten, für ein atemberaubendes Finish, das vollständig mit diesem neuen Holz-Design von Gigabyte harmoniert.

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Das Ergebnis ist eine Baugruppe, die meiner bescheidenen Meinung nach einen Traum-PC mit einem eleganten Design ergibt. Es beweist, dass Gigabyte die Zielgruppe gut verstanden hat, die sich von der typischen Gamer-Ästhetik lösen möchte, ohne auf die Leistung einer High-End-X870E-Plattform zu verzichten.

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Es besitzt zwei Beleuchtungsstellen, auf dem Gehäuse-Rückseitengebiet und unter dem Chipsatzkühler
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Mit der Gigabyte GeForce RTX 5080 Infinity als Passender Grafikkarte

Ton

Im Bereich Audio setzt das Gigabyte X870E AERO X3D WOOD auf dieselbe Lösung wie bei anderen Modellen der Marke, mit einem Realtek ALC1220 Codec, hochwerten Hi‑Fi-Kondensatoren und Unterstützung für HD-Audio bis zu 7.1 Kanälen sowie einem optischen S/PDIF-Ausgang am hinteren Panel.

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Es ist eine vernünftige Lösung mit guten unterstützenden Komponenten, allerdings ohne zusätzlichen DAC, der speziell das Klangniveau mit High-End-Kopfhörern oder Lautsprechern verbessern würde. Bei diesem Preisniveau und mit diesem Sorgfaltspotenzial vermisst man dies ein wenig. Ohne Zweifel ist dies der Schwachpunkt des Boards, und wir haben es in der Vergangenheit schon bei anderen High-End-Gigabyte-Platinen erwähnt, wo man zweifellos noch mehr erwartet.

BIOS und Software

Die BIOS dieser Platine übernimmt die UC BIOS-Oberfläche von Gigabyte, mit einem neu gestalteten, benutzerfreundlichen Layout, mehreren auswählbaren visuellen Themes, darunter ein Graustufen-Thema, schnelle Optionssuche und einem Direct-Access-System, das den Weg zurück zur Hauptanzeige erleichtert, ohne durch alle Submenüs navigieren zu müssen.

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Das BIOS-Template passt zum Platten-Design

Es bleibt das Smart 80 Port Diagnosepanel erhalten, das den traditionellen Bootvorgang mit einer Echtzeit-Temperaturüberwachung kombiniert, noch bevor das Betriebssystem startet, und die Gigabyte Control Center-Software zentralisiert die Steuerung der RGB Fusion-Beleuchtung und die weiteren Systemanpassungen von Windows aus, einschließlich des bereits erwähnten D5 Bionic Corsa für das KI-unterstützte Overclocking.

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Die Gigabyte-BIOS bietet sehr gute Unterstützer für Konfigurationen, von automatischem Overclocking mit X3D Turbo Mode bis zur automatischen Kühlungseinstellung des Prozessors. Es gehört zu den besten BIOS am Markt und ebenso zum ästhetisch besten BIOS-Ökosystem von Gigabyte, das vollständig zentriert ist, sich leicht bedienen lässt und eine direkte Installation mit dem Betriebssystem ermöglicht.

Leistung

Im Bereich der reinen Leistung verhält sich das Gigabyte X870E AERO X3D WOOD so, wie man es von einer hochklassigen X870E-Platine erwartet, ohne Überraschungen oder merkliche Flaschenhälse beim Ausreizen eines X3D-Prozessors.

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Das System X3D Turbo Mode 2.0 beweist erneut, dass der Leistungszuwachs gegenüber dem Serienverhalten dieser Prozessoren real ist, mit sehr interessanten Leistungsverbesserungen, die jedoch wie immer von der Konfiguration abhängen und bei Grafikkarten höherer Klasse sowie stärkerer Abhängigkeit vom Prozessor tendenziell größer ausfallen.

3DMark CPU-Profil

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3DMark Time Spy. GeForce RTX

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Eine Placa, die im Segment völlig anders ist

Gigabyte hat mit der Gigabyte X870E AERO X3D WOOD gewagt, einen Vorschlag zu machen, der sich von allem anderen im Katalog der Motherboards für X3D-Prozessoren abhebt. Unter dem Holz- und Lederausblick verbirgt sich eine Plattform mit den gleichen Möglichkeiten wie von der High-End-X870E-Serie erwartet, inklusive VRM mit 16+2+2 Phasen, PCIe 5.0-Speicher, doppelte USB 4-Konnektivität und Wi‑Fi 7 mit gerichteter Antenne.

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Ihr stärkster Punkt jenseits der Leistung ist die Tatsache, dass es gelungen ist, dass ein Motherboard sich aus dem Versteck in einem geschlossenen Gehäuse heraushebt und zu einem integralen Design-Element des PCs wird – etwas, das wir hautnah testen durften und das mich an einige legendäre Creator-Modelle von ASUS erinnert, die ebenfalls zu meinen Favoriten unter allen neuesten Generationen von Motherboards gehören. Ein Motherboard mit viel Stil und hochwertiger Verarbeitung, das jedoch das Wesentliche nicht vergisst: die Erzeugung eines leistungsstarken PCs.

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