Samsung und Qualcomm arbeiten seit mehr als einem Jahr zusammen, um ein 2.1D-Verpackungssystem zu entwickeln, das auf organischen Brücken (Organic Bridge) basiert und es ermöglicht, mehrere Chips innerhalb desselben Gehäuses in Prozessoren für Rechenzentren und Künstliche Intelligenz miteinander zu verbinden.
Beide Unternehmen streben eine kostengünstigere Lösung als die EMIB-Technologie von Intel an.
Anstatt diese „Brücke“ als winzigen Chip auf einem herkömmlichen Wafer zu fertigen, wie es Intel tut, nutzt die Technologie von Samsung und Qualcomm organische Materialien, die denen einer herkömmlichen Leiterplatte ähneln, wie z. B. organische Polymere, um mehrere Chips zu verbinden.
Eine kostengünstigere Alternative zur EMIB-Technologie von Intel
Die Technologie verwendet ein FC-BGA-Substrat, das eine Matrix kleiner „Kügelchen“ mit winzigen Löchern bildet, an die diese organischen Brücken angeschlossen werden. In den Tests kommen Brücken zum Einsatz, die von Samsung selbst hergestellt werden, ebenso wie Brücken von Dritten, um die Machbarkeit separater Fertigungen zu prüfen.
Beide Unternehmen hoffen, Brücken mit rund 5 bis 7 RDL-Schichten, Spuren und Abständen von 1,5 bis 2 Mikrometern, Vias von 4 bis 5 Mikrometern zu erzeugen und Verbindungen mit einer Dichte von 500 bis 1.000 Linien pro Quadratmillimeter zwischen jedem Chip zu erreichen.
Es wird erwartet, dass diese Technologie in zukünftigen Qualcomm-Serverprozessoren integriert wird und ihnen hilft, Kosten zu senken, da sie nicht auf die üblichen Interposer-Technologien angewiesen sind und gleichzeitig Patente an Intel umgehen. Allerdings wird sie kein exklusives Monopol bleiben und auch in Chips von Drittanbietern genutzt werden können, die in den Einrichtungen von Samsung gefertigt werden.
Antonio Delgado
Als Informatikingenieur von Beruf, Redakteur und Hardware-Analyst bei Geeknetic seit 2011. Ich liebe es, alles zu zerlegen, was mir in die Hände fällt, besonders die neuesten Entwicklungen in der Hardware, die wir hier für Reviews erhalten. In meiner Freizeit bastle ich gerne an 3D-Druckern, Drohnen und anderen Gadgets. Für alles bin ich hier erreichbar.
