TSMC hat offenbar eine beträchtliche Menge an bereits gefertigten, aber noch zu vervollständigenden Apple-Prozessoren angesammelt, die darauf warten, dass die benötigten DRAM-Speicher von den Lieferanten des Unternehmens aus Cupertino eintreffen. Wie berichtet wurde, verfügt der taiwanesische Hersteller derzeit über Apple-Chips im Wert von rund 1.000 Millionen US-Dollar, die in seiner Produktionskette festgehalten werden, während der Rest der Bauteile, die für die Fertigstellung des Endpakets benötigt werden, in seine Einrichtungen gelangen.
Der Grund für diesen Engpass liegt in der Verpackungstechnik, die TSMC für diese Prozessoren verwendet. Das Unternehmen entwickelt ein Integrated Fan-Out Package on Package (InFO-PoP)-Gehäuse, eine 3D-Wafer-Stack-Lösung, die dazu dient, den Speicher direkt über dem Die des SoC zu platzieren. Dieser Ansatz ermöglicht es, die Größe des Leiterplattenlayouts zu verringern, da das LPDDR5X-Modul nicht separat mehr als 100 mm² Fläche auf der PCB belegen muss, was eine besonders platzsparende Lösung in einem so kompakten Gerät wie einem Smartphone darstellt.
Weniger als sechs Wochen bis zum Start
Nach den verfügbaren Informationen würden weniger als sechs Wochen bis zur Einführung der iPhone-18-Serie und des Ultra-Modells verbleiben, was Apple dazu zwingen würde, seine Bestellungen für DRAM-Speicher so stark wie möglich zu beschleunigen, um die notwendige Versorgung vor dem Start sicherzustellen.
Das Unternehmen aus Cupertino ist hauptsächlich auf den DRAM-Speicher von Micron angewiesen, dessen LPDDR5X-Module in einer breiten Palette von Geräten eingesetzt werden und laut Berichten die Hauptquelle des Speichers für die nächste iPhone-Generation darstellen. SK hynix und Samsung gehören ebenfalls zu den Lieferanten von Apple, doch Micron bleibe die bevorzugte Option des Unternehmens.
Apple habe, so dieselben Informationen, daran gearbeitet, weitere Hersteller in seine Speicherkette einzubinden, wobei sogar Verhandlungen mit dem chinesischen CXMT über einen möglichen volumenabhängigen Nachlass geführt wurden. CXMT soll dieses Angebot jedoch abgelehnt haben, was Apple einen engeren Handlungsspielraum bei der Diversifizierung seiner DRAM-Speicherquellen in einer besonders heiklen Phase des Produktionskalenders belassen würde.
Warum die Verpackung zu Verzögerungen führt
Grundsätzlich besteht das Problem darin, dass TSMC die Apple-Prozessoren nicht zusammenbauen kann, bis der entsprechende DRAM-Speicher in seinen Anlagen eintrifft. Die InFO-PoP-Technologie verlangt, dass die DRAM-Chips direkt in das Endpaket integriert werden, sodass der taiwanesische Foundry keine fertigen Prozessoren senden kann, bis dieser Verpackungsprozess abgeschlossen ist. Dieser Prozess kann Berichten zufolge bis zu zwei zusätzliche Wochen dauern, sobald der Speicher verfügbar ist, was TSMC und Apple ein sehr knappes Zeitfenster vor dem Start des neuen iPhone bescheren könnte.
Diese gegenseitige Abhängigkeit zwischen der Speicherversorgung und dem Verpackungsprozess veranschaulicht, bis zu welchem Punkt die Herstellung eines High-End-Smartphones zu einer Koordinationsleistung mehrerer Lieferanten geworden ist, wobei eine Verzögerung in einem Glied der Kette – sei es der Speicher, der Herstellungsprozess des SoC selbst oder die Endverpackung – sich direkt auf die Verfügbarkeit des fertigen Produkts unmittelbar vor seiner Markteinführung auswirken kann.
Ein Problem, das über Apple hinausgeht
Die Knappheit und Verteuerung von DRAM-Speicher ist kein rein Apple-spezifisches Problem. In den letzten Monaten hat der Speichermarkt eine Phase allgemeiner Spannungen durchlaufen, die Hersteller unterschiedlichster Geräte getroffen hat, von Computern über Spielkonsolen bis hin zu den eigenen Unternehmensservern. In diesem Kontext zeigt sich, dass ein Unternehmen mit Apples Verhandlungsmacht seine DRAM-Bestellungen an die Grenze treiben und aktiv nach neuen Lieferanten suchen muss, welches Ausmaß der derzeitigen Belastung der globalen Speicherkette widerspiegelt.
Für Verbraucher führt diese Art von Versorgungsengpässen früher oder später oft zu einer Verteuerung der Endgeräte selbst oder zu möglichen punktuellen Verzögerungen bei der Verfügbarkeit bestimmter Modelle in den ersten Wochen nach dem Launch. Man wird die nächsten offiziellen Ankündigungen von Apple abwarten müssen, um zu prüfen, ob dieses Wettrennen um die Sicherstellung der DRAM-Versorgung Auswirkungen auf die Verfügbarkeit oder den Endpreis der neuen iPhone-Generation hat.
Die Rolle des A20 in diesem Gleichgewicht
Der von dieser Situation betroffene Prozessor wäre der A20, der Chip, den Apple in der nächsten iPhone-Generation integrieren will und der, wie zuvor berichtet, eine beträchtliche Menge an TSMCs fortschrittlicher Produktionskapazität verlangen wird. Dass dieser Prozessor direkt von einem Packaging abhängt, das DRAM auf Wafer-Ebene integriert, fügt seiner Herstellung eine zusätzliche Komplexitätsebene hinzu, im Vergleich zu früheren Generationen, in denen SoC und Speicher innerhalb des Geräts eher unabhängig zusammengebaut wurden.
Diese engere Integration von Logik und Speicher ist ohnehin eine Entwicklung, die sich in einem großen Teil der Halbleiterindustrie durchsetzt, da sie eine bessere Kommunikation zwischen beiden Komponenten ermöglicht und den physischen Platzbedarf im Endgerät reduziert.
