Die 2‑Nanometer‑Prozessoren sind bereits auf dem Markt, und die Siliziumhersteller stapeln die Aufträge, die es bereits für diesen fortschrittlichen Fertigungsknoten gab. Da die Nachfrage für TSMC deutlich höher ist als erwartet, erweitert das Unternehmen seine Fertigungskapazität, um der gestiegenen Bestellmenge gerecht zu werden. TSMC hat sich das Ziel gesetzt, bis Ende 2026 die 120.000 Wafer mit dem N2‑Knoten zu erreichen.
TSMC wird die Waferproduktion mit dem 2‑Nanometer‑Knoten um 20 % erhöhen
TSMC hat ein neues Ziel festgelegt und die anfänglich im August vorgeschlagene Kapazität erweitert. Eine um 20 % größere Kapazität würde von den ursprünglich berechneten 100.000 Wafer auf 120.000 Wafer anwachsen, um der aktuellen Nachfrage gerecht zu werden. Eine Nachfragekapazität, die durch die Gerätehersteller steigt, die ihre Prozessoren mit einer 2‑Nanometer‑Technologie ausstatten möchten.
Derzeit bringt die Fertigung mit dem N2‑Knoten von TSMC noch nicht erhebliche Einnahmen für das Unternehmen, etwa nur rund 3 % zum Ende des zweiten Quartals. Allerdings macht der 3‑Nanometer‑Knoten ungefähr 30 % der Einnahmen aus, und der 5‑Nanometer‑Knoten ist mit ca. 33 % der profitabelste.
Der N2‑Knoten von TSMC könnte seinen Anteil an den Einnahmen erhöhen
Aber mit der Nachfrage nach dem 2‑Nanometer‑Knoten, verbunden mit dem Anstieg der Waferfertigung für das Jahresende, könnten sich diese Verhältnisse bald ändern. Es wird erwartet, dass bis zum Ende des dritten Quartals der Anteil des N2‑Knotens deutlich zunehmen wird. Außerdem hat TSMC die Preise für diesen Fertigungsknoten gegenüber seinen Kunden erhöht, was sich ebenfalls positiv auf die Einnahmen mit diesem neueren Knoten auswirken dürfte.
Juan Antonio Soto
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