Xiaomi hat die Spezifikationen seines neuen High-End-Prozessors XRING O3 vorgestellt. Dabei handelt es sich um einen SoC, der in 3 Nanometern bei TSMC gefertigt wird (N3P-Knoten) und der es ermöglicht, 24 Milliarden Transistoren auf einer Fläche von 133 mm² unterzubringen, verglichen mit 109 mm² der vorherigen Generation.
Xiaomi stützt sich auf die Plattform ARM Lumex CSS; daher baut es bereits auf den Kernen und Designs von ARM auf, um diesen Prozessor zu entwickeln. Das Unternehmen hat sich für den Einsatz von Hochleistungskernen entschieden und verzichtet auf die eher leistungsschwachen C1-Nano-Kerne. Demnach verfügen wir ausschließlich über Kerne mit den Architekturen ARM C1-Ultra, C1-Premium und C1-Pro in einer Verteilung von insgesamt 10 Kernen, aber aufgeteilt in drei Blöcke bzw. Cluster: zwei leistungsstarke ARM C1-Ultra-Kerne, die bis zu 4,35 GHz erreichen können, vier C1-Premium-Kerne bei 3,68 GHz und vier C1-Pro-Kerne bei 3,15 GHz. Alle nutzen gemeinsam einen 16 MB großen SLC-Cache.
GPU G2-Ultra NX de 16 núcleos y memoria LPDDR6 a 10.667 Mbps
Für die GPU integriert Xiaomi die G2-Ultra NX mit 16 Kernen. Laut eigenen Angaben soll sie bis zu 85% mehr Grafikleistung im Vergleich zu früheren Generationen liefern, 182% mehr Raytracing-Leistung und 64% weniger Energieverbrauch gegenüber ihrem Vorgänger.
Darüber hinaus wird der XRING 03 zum ersten Smartphone-SoC, das mit LPDDR6-Arbeitsspeicher bei 10,667 Mbps kompatibel ist, was einen Durchsatz von 113,8 GB/s in einem 4×24-Bit-Bus ermöglicht (ein um 48% höherer Wert als beim XRING 01).
Der Chip integriert außerdem einen Bildprozessor (ISP) der fünften Generation mit Unterstützung für Sensoren bis zu 432 Megapixeln bei einer Farbtiefe von 24 Bits und hardwarebasierter Decodierung von H.266 (VVC).
Es wird sich zeigen, ob dieses XRING O3 auch den internationalen Markt erreicht oder als Kuriosum in China bleibt. Das Xiaomi 18 Fold wird das erste Smartphone der Marke sein, das es integriert, und es wird erwartet, dass es auch international auf den Markt kommt, weshalb, abgesehen davon, dass das Unternehmen es möglicherweise je nach Markt mit unterschiedlichen SoCs herausbringt, wie es Samsung macht, könnten wir es hierzulande sehen.
Auf der anderen Seite plant das Unternehmen auch, es zusammen mit dem XRING O100, einem dedizierten KI-Beschleuniger, in ein Gerät der Art „Mini-PC“-ähnlichen Geräts namens Xiaomi AI Cube Prototype zu integrieren.
