Das Chipsatzangebot von MediaTek ist im Laufe der Jahre immer spannender geworden. Dies liegt daran, dass die neueren Flaggschiff-Chipsätze des Unternehmens massive Verbesserungen erfahren haben, die es ihnen ermöglichen, mit Unternehmen wie Qualcomm auf einer ausgeglicheneren Grundlage zu konkurrieren. Nächstes Jahr wird MediaTek voraussichtlich sein Modell der nächsten Generation vorstellen, den Dimensity 9500, und dank eines neuen Leaks sind die Details des Chipsatzes aufgetaucht.
Details zum MediaTek Dimensity 9500
Ein Reddit-Beitrag teilte die Details des MediaTek Dimensity 9500 mit. Frühere Berichte deuteten darauf hin, dass der Dimensity 9500 den N3P-Prozess von TSMC nutzen könnte. Dieser Beitrag enthüllt nun die genaue Konfiguration des Dimensity 9500 und liefert mehr Details als zuvor.
Dem Beitrag zufolge wird der Dimensity 9500 über 2x Cortex-X930-Kerne mit einer Taktrate von etwa 4 GHz und 6x Cortex-A730-Kerne mit einer Taktrate von etwa 3,5 GHz verfügen. Das bedeutet, dass der Chipsatz eine 2+4-Konfiguration nutzt. Zum Vergleich: Der Dimensity 9400 verwendet eine 1+3+4-Konfiguration, die aus einem einzelnen Cortex-X925-Leistungskern, 3x Cortex-X4-Kernen und 4x Cortex-A720-Effizienzkernen besteht.
Dies dürfte dazu führen, dass der Dimensity 9500 ein deutlich leistungsstärkerer Chipsatz ist. Frühere Berichte deuten darauf hin, dass der Dimensity 9500 Benchmark-Werte von fast 4.000 für die Single-Core-Leistung erreichen könnte. Dies entspricht einer Leistungssteigerung von etwa 33 % gegenüber dem Dimensity 9400, der bereits ein ziemlich beeindruckender Chipsatz ist.
Qualcomm auf den Fersen
Früher kannte die Öffentlichkeit MediaTek als eine preisgünstigere Alternative zu Qualcomm. Das hat sich in den letzten Jahren geändert. MediaTek hat bewiesen, dass es das Zeug dazu hat, mit Qualcomm mitzuhalten, insbesondere mit seinen Flaggschiff-Chipsätzen Dimensity 9xxx.
Der Dimensity 9500 könnte diesen Abstand weiter verringern und mit dem Snapdragon 8 Elite Gen 2 mithalten, dem Nachfolger des vor einigen Monaten vorgestellten Qualcomm Snapdragon 8 Elite.
Eine interessante Information ist, dass MediaTek nicht der Einzige sein wird, der den N3P-Prozess von TSMC für seine Flaggschiff-Chipsätze der nächsten Generation nutzen wird. Gerüchten zufolge plant auch Qualcomm dasselbe. Kürzlich gab es Berichte, dass Samsung versucht habe, einen Vertrag zur Produktion des Snapdragon 8 Elite 2 abzuschließen, aber gescheitert sei.
Der N3P von TSMC basiert weiterhin auf dem 3-nm-Prozess. Der Hauptunterschied besteht darin, dass es Verbesserungen gegenüber dem N3E-Prozess bieten sollte, beispielsweise Leistungssteigerungen. Dies könnte zu leistungsstärkeren Chipsätzen führen, deren Herstellung jedoch möglicherweise teurer ist.
Die Zeit wird zeigen, ob die technischen Daten des Dimensity 9500 weitere Mobiltelefonhersteller davon überzeugen können, die Chipsätze von MediaTek zu übernehmen. Die Chipsätze von Qualcomm sind in der Branche nach wie vor die bevorzugte Wahl. Wir hoffen, dass diese Verbesserungen OEMs eine lohnende Alternative bieten.
