MediaTek brachte im Oktober den Dimensity 9400 als sein neuestes Flaggschiff-SoC für Smartphones auf den Markt. Die Hardwareplattform zeigt, wie weit MediaTek in den letzten Jahren gekommen ist und es zu einem starken Konkurrenten für große Namen wie Apple und Qualcomm gemacht hat. Es gibt bereits Gerüchte über eine etwas leistungsstärkere Plus-Version, die in einigen Monaten erscheinen könnte. Allerdings wird der Dimensity 9500 im Jahr 2025 die wahre Flaggschiff-CPU der Marke sein.
Auf den direkten Nachfolger des Dimensity 9400 müssen wir wohl noch etwa ein Jahr warten. Doch das hat nicht verhindert, dass erste Leaks zum Chip auftauchen. Wenn sie wahr sind, wird das Unternehmen einen bemerkenswerten neuen Sprung in puncto Rohleistung machen.
Der Dimensity 9500 könnte ein neues CPU-Design mit einer Geschwindigkeit von bis zu 4 GHz haben
MediaTek revolutionierte seine Flaggschiff-Chips im Jahr 2023 durch die Implementierung einer neuen, komplett großen CPU-Kernarchitektur. Mit anderen Worten: Das Unternehmen hat die energieeffizienten ARM-Cortex-5xx-Kerne zugunsten ausschließlich leistungsstarker Cortex-X- und Cortex-A7xx-Kerne aufgegeben. Sowohl der Dimensity 9300 als auch der neueste 9400 verfügen über ein 1+3+4-CPU-Design. Das bedeutet, dass es 1x Supercore, 3x Hochleistungskerne und 4x Hochleistungskerne gibt, allerdings mit niedrigeren Taktraten.
Einem aktuellen Bericht zufolge wird sich MediaTek jedoch im Jahr 2025 vom neuesten Snapdragon 8 Elite inspirieren lassen. Der zuverlässige Tippgeber Digital Chat Station sagte auf Weibo, dass die CPU des Dimensity 9500-Chips über ein neues 2+6-CPU-Design verfügen wird. Das heißt, 2x „Travis“ Cortex-X930-Superkerne und 6x „Gelas“ Cortex-A730-Hochleistungskerne. Die Superkerne auf dem Chip könnten eine Taktrate von 4 GHz erreichen.
Hergestellt in 3 nm von TSMC für hohe Effizienz
Das Leck besagt, dass MediaTek den 3-nm-N3P-Prozess von TSMC zur Herstellung des Chips verwenden wird. Dadurch wird sichergestellt, dass der Dimensity 9500 nicht nur leistungsstark, sondern auch energieeffizient ist. Darüber hinaus wird die Implementierung der Scalable Matrix Extension (SME)-Technologie von ARM dazu beitragen, die Leistung noch weiter zu steigern.
Es gibt keine weiteren Details zum kommenden Chip, aber es ist noch recht früh. In den letzten Jahren gehörte vivo zu den Top-Marken, die Dimensity-SoCs in High-End-Telefonen implementierten. Es ist also möglich, dass sich der Trend im Jahr 2025 fortsetzt.
