Für eine Weile wurde viel über Huawei Fortschritte bei der Gestaltung und Herstellung seiner eigenen fortschrittlichen Chips gesprochen, wobei einige Vorschläge, dass sie sich mit erstklassigen globalen Designern und Herstellern abschließen-insbesondere die USA-. Ein neuer Bericht zeigt jedoch, dass die Realität möglicherweise etwas anders ist, und Huawei ist nicht ganz so nahe an herausfordernden führenden Chipherstellern, wie manche vielleicht geglaubt haben.
Huawei Berichten zufolge von den US- und globalen Chip -Unternehmen als erwartet entfernt
Der Fokus dieser Diskussion wendet sich häufig auf Herstellungsprozessknoten. Dies bezieht sich im Wesentlichen darauf, wie klein und effizient die Transistoren eines Chips sind. Kleinere Zahlen wie 5 nm (Nanometer) oder sogar 2nm stellen fortschrittlichere Technologie dar. Eine höhere Dichte von Transistoren führt im Allgemeinen zu einer besseren Leistung und Leistungseffizienz – wenn auch gut gemacht. Laut früheren Berichten verwendete der Kirin X90 -Prozessor von Huawei, der in Geräten wie ihrem faltbaren MateBook vorhanden war, einen 5 -nm -Prozess.
Die neuen Informationen zeigen jedoch ein anderes Bild. Der jüngste Bericht legt nahe, dass der Kirin X90 tatsächlich auf SMICs 7 -nm -Prozessknoten (insbesondere die N+2 -Variante) beruht. Für den Kontext ist dies die gleiche Chip -Technologie aus Smartphones der Mate 70 -Serie der letzten Jahres. Dieses Detail ist von Bedeutung, da es impliziert, dass Huawei und SMIC derzeit zwei Generationen hinter der Vorderkante der Chip -Technologie sind. Sie sind also ziemlich weit von der „Ein Generationslücke“ entfernt, die von einigen optimistisch vorgeschlagen worden war.
Sanktionen sind eine schwierige Hürde zu überwinden
Die Haupthürde bleibt die schwierigen Sanktionen, die verhindern, dass sowohl Huawei als auch SMIC extreme ultraviolette (EUV) -Lithographiemaschinen erwerben. Diese hochspezialisierten Maschinen sind für die Herstellung von Chips am 5 -nm -Prozessknoten und darüber hinaus unbedingt wichtig. Es gab Theorien über den Versuch, 5 nm mit älteren Deep Ultraviolet (DUV) -Maschinen durch komplexe Multi-Impressionstechniken zu erreichen. Solche Methoden sind jedoch notorisch schwierig und führen zu geringeren Erträgen, was die Massenproduktion herausfordernd macht.
Mit Blick auf die Zukunft wird sich die Lücke wahrscheinlich nur erweitern. Branchenbeobachter gehen davon aus, dass Flaggschiff -Geräte im nächsten Jahr wie Apples bevorstehende iPhone 18 -Linie auf noch fortgeschritteneren 2nm -Bewerbungsprozessoren beruhen werden. Diese fortgesetzte Entwicklung der Chip -Technologie außerhalb von Huaweis Reichweite unterstreicht die anhaltenden Herausforderungen, denen sie gegenüber den globalen Führungskräften im Semiconductor -Design und der Fertigung stehen.
