Samsung und Intel sind dafür bekannt, dass sie eine problematische Reise im Halbleiterfeld veranstalten. Beide Unternehmen werden oft von Nvidia, AMD und TSMC überschattet. Die Dinge könnten sich jedoch so bald ändern, dass Samsung Berichten zufolge plant, in die Verpackungstechnologie von Intel zu investieren. Die beiden Unternehmen könnten sich zusammenschließen, um besser mit ihren Konkurrenten zu konkurrieren.
Samsung berücksichtigt die Verwendung der Intel -Verpackungs- und Glas -Substrat -Technologie
Gemäß den Informationen, die vongeteilt werden von Businesspost, Samsung erwägt, die Intel -Verpackung und die Glassubstrat -Technologie von Intel zu nutzen. Das Unternehmen möchte sich hauptsächlich auf die Glass -Substrat -Technologie konzentrieren, da dies ein Bereich ist, in dem Intel konsequent dominiert hat. Der Verpackungsprozess kann in den Produktionslinien verwendet werden, die in den USA eingerichtet werden.
Der Vorsitzende von Samsung Electronics, Jay Y. Lee, wird bald die USA besuchen. Er wird Teil der Wirtschaftsdelegation Südkoreas für den Business Summit sein. Diese strategische Partnerschaft zwischen den beiden Unternehmen kann auf dem Gipfel bekannt gegeben werden. Dies könnte nicht nur der Chipherstellung des jeweiligen Unternehmens des jeweiligen Unternehmens steigern, sondern auch die Konkurrenz erwärmen.
Die Verbindung zwischen der Marke könnte ein Problem für die Konkurrenten sein
Während die beiden Unternehmen oft von anderen überschattet werden, bedeutet dies nicht, dass sie minderwertige Technologien oder schwächere Produktionslinien haben. Samsung ist dafür bekannt, eine der besten Front-End-Chipherstellung zu haben, während Intel für seine Back-End-Herstellung beliebt ist. Beim Front-End wird die Wafer und die Schaltung eingesetzt, während es im Back-End mehr um Verpackungen und Tests geht.
Wenn beide Unternehmen das Beste aus ihren Welten bringen, kann dies sicherlich zur Entwicklung eines leistungsstarken Halbleiters führen. Etwas, das die Konkurrenten nicht wollen. Samsung ist derzeit auf andere Back-End-Unternehmen für den Verpackungsprozess angewiesen, und das Umschieben auf Intel könnte sein Spiel wirklich erhöhen.
Glassubstrate hingegen sind eine neuere Oberflächen -Technologie, die zufällig glatter, dünner ist und im Vergleich zum Plastiksubstrat mit einer hohen Wärmedichte ausgestattet ist. Beide kombinierten könnten einige wirklich gute Ergebnisse für Samsung und Intel erzielen.
