Auf der Embedded World Exhibition & Conference stellte Qualcomm zwei neue Chips vor, die auf das Embedded- und IoT-Ökosystem abzielen. Dabei handelt es sich um den Qualcomm QCC730 Wi-Fi-Chip und die Qualcomm RB3 Gen 2-Plattform. Berichten zufolge ermöglichen diese beiden Chips die KI-Verarbeitung auf dem Gerät in den jeweiligen Bereichen und zeichnen sich außerdem durch eine leistungsstarke und dennoch energieeffiziente Datenverarbeitung aus. Lassen Sie uns sie einzeln genauer besprechen.
Qualcomm QCC730 Wi-Fi-Chip
Zunächst bezeichnet das Unternehmen diesen Chip als „disruptives Mikro-WLAN-System“, das speziell für IoT-Anwendungen entwickelt wurde. Wie der Name schon vermuten lässt, bietet der Chip im Vergleich zum Vorgänger einen satten 88 % geringeren Stromverbrauch. Das Unternehmen weist außerdem darauf hin, dass der WLAN-Chip QCC730 durch eine Open-Source-IDE und ein Open-Source-SDK ergänzt wird. Es wird das Offloaden von Cloud-Konnektivität unterstützen, um die Entwicklung zu vereinfachen. Dieser Chip wird als Alternative zu Bluetooth-IoT-Anwendungen für flexibles Design und direkte Cloud-Konnektivität vorgestellt.
Darüber hinaus bietet Qualcomm zwei weitere IoT-Chips an – den QCC711 und den QCC740. Der erste ist ein Tri-Core-Bluetooth-Chip mit „Ultra-Low-Power“ und der zweite ist eine All-in-One-Lösung, die Thread, Zigbee, Wi-Fi und Bluetooth unterstützt.
Qualcomm RB3 Gen 2-Plattform für Robotik
Qualcomm bezeichnete die RB3 Gen 2-Plattform als „umfassende Hardware- und Softwarelösung für IoT- und eingebettete Anwendungen“. Der RB3 Gen 2 nutzt den QCS6490-Chip und bietet eine zehnfache Steigerung der KI-Verarbeitung auf dem Gerät. Darüber hinaus kann es Daten von vier 8MP+-Kamerasensoren verwalten, unterstützt Computer Vision und integriert auch Wi-Fi 6E. Insbesondere wird erwartet, dass der RB3 Gen 2 in einer breiten Palette von Produkten eingesetzt wird, darunter verschiedene Arten von Robotern, Drohnen, industriellen Handgeräten, industriellen und vernetzten Kameras, KI-Edgeboxen, intelligenten Displays und mehr.
Sie können den RB3 Gen 2 jetzt vorbestellen und ihn mit zwei integrierten Entwicklungskits und herunterladbaren Software-Updates selbst erleben. Es hilft Ihnen bei der Erstellung von Projekten und beim Proof-of-Concept. Der RB3 Gen 2 unterstützt auch den kürzlich angekündigten Qualcomm AI Hub, der eine Bibliothek kontinuierlich aktualisierter voroptimierter KI-Modelle für überlegene KI auf dem Gerät enthält. GSMArena geht davon aus, dass diese neue Plattform im Juni verfügbar sein könnte.
Mit diesen neuen Chips werden verschiedene Produktkategorien wie drahtlose Kopfhörer, Drohnen und Kameras eine längere Akkulaufzeit und eine leistungsfähigere Verarbeitung bieten. Dank des S7 Pro-Chips des Unternehmens konnten wir bereits erhebliche Verbesserungen bei der drahtlosen Audioübertragung feststellen. Insbesondere wird das Unternehmen auch eine neue industrietaugliche Plattform einführen, um die Anforderungen an funktionale Sicherheit, Umwelt und mechanische Handhabung in industriellen Anwendungen zu erfüllen.
