In der Smartphone-Branche könnte es in diesem Jahr zu großen Preisveränderungen kommen. Der Großteil des Guthabens geht an den DRAM, hinzu kommen die Chipkosten. Im Jahr 2026 wird der Durchbruch in die 2-nm-Ära erfolgen. Berichten zufolge hat Apple mehr als die Hälfte der 2-nm-Kapazität von TSMC gebucht. Dies könnte jedoch seinen Preis haben, da ein neuer Bericht behauptet, dass der A20-Chip von Apple der bisher teuerste Siliziumchip des Unternehmens sein könnte.
Berichten zufolge wird der Preis für den A20-Chip von Apple gegenüber dem A19-Chip um 80 % steigen
Einem neuen Bericht aus Taiwan zufolge wird der kommende A20-Chip Apple satte 280 US-Dollar pro Einheit kosten. Dies entspricht offenbar einem Anstieg von mehr als 80 % gegenüber dem Vorjahr gegenüber dem A19-Chip, der das aktuelle iPhone 17 antreibt. Ob diese Preiserhöhung dazu führen wird, dass die iPhones im nächsten Jahr teurer werden oder Apple einen Schlag hinnehmen muss, wird nur die Zeit zeigen.
Der Preisanstieg könnte teilweise darauf zurückzuführen sein, dass Speicherkomponenten teurer werden, und wird durch den Einsatz der „Nanosheet-Transistor-Technologie der ersten Generation“ und „ultrahocheffizienter Metallzwischenschichtkondensatoren“ durch TSMC für seinen N2P-Fertigungsprozess weiter verstärkt.
TSMC scheint von der Nachfrage nach seinem N2P-Prozess überwältigt zu sein, was auch zu dem rasanten Anstieg der Kosten des A20-Chips beitragen könnte. Wie bereits erwähnt, hat Apple Berichten zufolge rund die Hälfte der 2-nm-Kapazität von TSMC für seine Chips reserviert. Dies verschlimmerte die Lage für Konkurrenten wie Qualcomm und MediaTek.
Es könnte das bislang teuerste Silizium des Unternehmens sein.
Berichten zufolge verfügt der A20-Chip von Apple über einen Wechsel vom InFo-Gehäuse (Integrated Fan-Out) zum WMCM (Wafer-Level Multi-Chip Module). Während Ersteres die Integration verschiedener Komponenten wie DRAM auf einem einzigen Chip ermöglichte, ermöglicht Letzteres die Kombination mehrerer einzelner Chips wie CPU, GPU und Neural Engine auf einem einzigen Paket.
Aufgrund der großen Anzahl verfügbarer Chip-Konfigurationen bietet dies offenbar ein unübertroffenes Maß an Flexibilität. WMCM kann es Apple ermöglichen, den A20-Chip mit verschiedenen Konfigurationen auf den Markt zu bringen, indem unterschiedliche CPU- und GPU-Kerne verwendet werden. Diese Technologie wird offenbar auch ermöglichen, dass die CPU-, GPU- und Neural-Engine-Chips unabhängig sind. Auf diese Weise wird der Strom gezielt auf die jeweilige Aufgabe bezogen und so der Gesamtstromverbrauch reduziert.
Berichten zufolge soll der N2P-Prozess von TSMC die Effizienzkerne des A20-Chips „effizienter“ machen. Dies sollte eine verbesserte Leistung ermöglichen. Darüber hinaus könnte die GPU des Chips auch über Dynamic Cache der dritten Generation verfügen. Dies soll die Zuweisung von On-Chip-Speicher in Echtzeit basierend auf der Arbeitslast verbessern.
