Ein neuer Bericht hat weitere Details zum Chipsatz Dimensity 9400 enthüllt, dem nächsten Flaggschiff-SoC von MediaTek. Wie in den letzten Jahren soll es weiterhin mit der leistungsstärksten Mobilhardware von Qualcomm konkurrieren. Es wird erwartet, dass es ein würdiger Rivale für den zukünftigen Snapdragon 8 Gen 4 sein wird.
Laut Digital Chat Station auf Weibo wird der Dimensity 9400-Chipsatz mit der Modellnummer identifiziert MT6991. Darüber hinaus wird es in TSMC-Fabriken im 3-nm-N3E-Prozess der zweiten Generation des taiwanesischen Unternehmens hergestellt. Dies garantiert sowohl eine hohe Leistung als auch eine gute Energieeffizienz. Tatsächlich soll dieser TSMC-Fertigungsknoten den Stromverbrauch im Vergleich zur vorherigen Generation um bis zu 34 % senken.
Der Sprung zu einem 3-nm-Knoten wird eine der großen Verbesserungen im SoC sein. Die neuesten Flaggschiff-Chips des Unternehmens wurden in 4-nm-Knoten hergestellt. Andere große Namen in diesem Segment, wie Qualcomm und Samsung, werden im Laufe dieses Jahres ebenfalls ihre ersten 3-nm-Flaggschiff-Chips auf den Markt bringen.
Die Dimensity 9400 CPU-Architektur schließt „Effizienzkerne“ aus
Zurück zu den Details des MediaTek Dimensity 9400: Der Bericht behauptet, dass er die „1 + 3 + 4“-CPU-Struktur seines Vorgängers, des Dimensity 9300/9300+, beibehalten wird. Das bedeutet, dass es 1 Cortex-X5-Superkern gibt, der derzeit mit 3,4 GHz getestet wird. Außerdem gibt es 3 Cortex-X4-Kerne und 4 Cortex-A720-Kerne mit unbekannter Frequenz. Damit hat das Unternehmen die auf Energieeffizienz ausgelegte Cortex-A5xx-Kernreihe erneut verworfen. Qualcomm soll eine ähnliche Änderung an seinem Snapdragon 8 Gen 4 vornehmen. Letzterer wird sogar benutzerdefinierte Oryon-Kerne verwenden.
Zuvor waren bereits frühe Benchmarks des Dimensity 9400 durchgesickert. Darin lag der Mediatek-Chip etwas über dem Snapdragon 8 Gen 4. Sobald das Endprodukt jedoch veröffentlicht wird, kann sich dies ändern. Das nächste Dimensity-Flaggschiff-SoC soll im Oktober auf den Markt kommen. Vor diesem Hintergrund wird Qualcomm im selben Monat auch seinen nächsten, leistungsstärkeren Snapdragon auf den Markt bringen.
