Der MediaTek Dimensity 9400 soll im Oktober auf den Markt kommen. TSMC wird das Flaggschiff-SoC (System on a Chip) in seinem 3-nm-Fertigungsprozess in Massenproduktion herstellen. Der Chipsatz wird den Qualcomm Snapdragon 8 Gen 4 herausfordern, gab der CEO von MediaTek an.
Ist der neueste Flaggschiff-Chipsatz leistungsstärker und effizienter?
Wie der Name schon sagt, ist der MediaTek Dimensity 9400 der Nachfolger des Chipsatzes Dimensity 9300. Es versteht sich von selbst, dass sich die vorherige Generation als großer Erfolg für das Unternehmen erwiesen hat.
Der MediaTek Dimensity 9300 SoC hat dem Unternehmen einen Umsatz von über einer Milliarde Dollar beschert. Dies liegt vor allem daran, dass sich mehrere beliebte Smartphone-Hersteller dafür entschieden haben, den Dimensity 9300 anstelle des Snapdragon 8 Gen 3 in ihre Flaggschiff-Geräte einzubauen.
Die Leistung des Dimensity 9400 darf nicht unterschätzt werden. https://t.co/fzOXU7E0WS pic.twitter.com/okwbRn1N0q
– sun.dtsi (@negativeonehero) 28. April 2024
Allein der Dimensity 9300 verhalf MediaTek im Jahr 2023 zu einem Umsatzwachstum von 70 Prozent. Der Hauptgrund für diese beeindruckende finanzielle Leistung sind die Designentscheidungen von MediaTek.
Gemäß der Designphilosophie des Dimensity 9300 fehlen dem MediaTek Dimensity 9400 möglicherweise energieeffiziente Kerne. Stattdessen könnte das Flaggschiff-SoC, dessen Markteinführung für Oktober dieses Jahres geplant ist, auf Algorithmen für effizientes Energiemanagement angewiesen sein.
Der MediaTek Dimensity 9400 würde über die „BlackHawk“-CPU-Architektur von ARM verfügen. Frühere Berichte behaupten, dass MediaTeks Flaggschiff-Silizium den größten Chip aller Zeiten aufweisen wird.
Smartphones mit MediaTek Dimensity 9400-SoC ab Oktober erhältlich?
Mit über 30 Milliarden Transistoren würde der MediaTek Dimensity 9400 eine gewaltige Oberfläche von 150 mm2 einnehmen. Der SoC soll einen außergewöhnlich großen Cache für blitzschnelle Datenübertragung zwischen CPU, GPU und Neural Processing Unit haben.
Samsung hat die neuen 16 GB LPDDR5X RAM-Module des Unternehmens bereits mit dem MediaTek Dimensity 9400 SoC validiert. Dieser RAM ist zu Geschwindigkeiten von bis zu 10,7 Gbit/s fähig.
Einige Flaggschiff-Telefone des nächsten Jahres werden Akkus mit einer Kapazität von über 6000 mAh verwenden und gleichzeitig über ultraschnelle Ladegeschwindigkeiten verfügen.
Wenn beim Snapdragon 8 Gen 4 und Dimensity 9400 der Schwerpunkt stark auf der Verbesserung der Effizienz liegt, wird dies eine bahnbrechende Veränderung bedeuten.
Diese Art von Mobiltelefon… pic.twitter.com/aN17nIW3vm
— Alvin (@sondesix) 2. August 2024
Mit solchen Spezifikationen, Funktionen und Fähigkeiten wäre der Dimensity 9400-Chipsatz eine großartige Wahl für Gaming-Smartphones. MediaTek sollte jedoch mit mehreren Geräteherstellern zusammenarbeiten, um seinen Flaggschiff-Chipsatz bereitzustellen.
Interessanterweise erwägt auch Qualcomm angeblich, den Snapdragon 8 Gen 4 SoC im Oktober auf den Markt zu bringen. Beide Chipsätze könnten zwar im Oktober auf den Markt kommen, Smartphones mit einem dieser SoCs sollten jedoch erst nächstes Jahr auf den Markt kommen.
