Exynos 2700-Chipleck kündigt eine kühlere, leistungsstärkere Zukunft an

Oscar

Der Exynos 2600 wird zumindest in einigen Regionen das Galaxy S26 und das Galaxy S26+ antreiben. Dies ist Samsungs erster 2-nm-GAA-Chip, der deutliche Verbesserungen gegenüber dem Exynos 2500 verspricht. Während wir das volle Potenzial des SoC noch nicht in Aktion erleben müssen, haben wir jetzt Details zu seinem Nachfolger erhalten. Ein neues Leak behauptet, dass der Exynos 2700 mit einer tollen Leistungssteigerung, verbesserter Thermik, LPDDR6-RAM und vielem mehr auf den Markt kommen wird.

Der Chip nutzt möglicherweise den SF2P-Prozess von Samsung

Die wichtigsten Hardwaredetails der Hardware sind auf X aufgetaucht. Dem Leak zufolge trägt der Exynos 2700 den internen Codenamen „Ulysses“. Der Chip nutzt möglicherweise den SF2P-Prozess von Samsung, den 2-nm-Prozess der zweiten Generation. Der neue SF2P-Prozess wird voraussichtlich zu einer Steigerung der Bruttoleistung um 12 % und einer Reduzierung des Gesamtenergieverbrauchs um 25 % im Vergleich zum SF2-Knoten der vorherigen Generation führen. Der Prozess könnte es ermöglichen, dass der Hauptkern eine Taktfrequenz von 4,20 GHz hat, verglichen mit der höchsten Taktfrequenz von 3,90 Hz im Exynos 2600-Chip.

Darüber hinaus könnte der Exynos 2700-Chip ARM Cortex-C2-Kerne nutzen, was zu einem IPC-Gewinn von etwa 35 % führen würde. Da der Hauptkern bei 4,20 GHz tickt, könnten laut dem Leak die Single-Core-Geekbench-6-Kerne 4.800 und der Multi-Core 15.000 erreichen. Es ist erwähnenswert, dass es sich dabei lediglich um frühe Schätzungen handelt. Diese Werte stellen offenbar Sprünge von 40 % bzw. 30 % gegenüber dem Exynos 2600 dar.

Exynos 2700 verfügt möglicherweise über eine verbesserte Thermik, LPDDR6-RAM und UFS 5.0-Speicher

Das Leck fügt hinzu, dass der Exynos 2700 die FOWLP-SbS-Verpackungstechnologie (Side-by-Side) verwenden könnte. Letzteres verwendet einen einheitlichen Health Path Block (kupferbasierter Kühlkörper) für DRAM und AP. Dies ermöglicht einen effizienten Wärmeableitungsprozess, da der HPB den gesamten AP abdeckt.

Der Exynos 2700-Chip könnte die Xclipse-GPU nutzen, die auch vom schnelleren LPDDR6-RAM und UFS 5.0-Speicher profitieren wird. Die Datenübertragung wird offenbar 80–100 % schneller sein als beim Exynos 2600. Der schnellere Datenfluss bedeutet eine echte Leistungssteigerung von 30–40 %. Der LPDDR6 unterstützt einen Durchsatz von bis zu 14,4 Gbit/s. Abschließend heißt es in dem Leak, dass beim Exynos 2700 die Systemleistung Priorität haben wird. Die Bandbreitensprünge von LPDDR6 und UFS 5.0 könnten einen stabilen Betrieb der GPU und CPU bei hoher Auslastung ermöglichen.

Wenn man bedenkt, dass wir noch viele Monate von der tatsächlichen Ankündigung entfernt sind, könnte sich etwas ändern. Aber im Moment scheint der Exynos 2700 ein solider Konkurrent zu sein. Der Chip könnte das Flaggschiff von Samsung im nächsten Jahr antreiben, vermutlich das Galaxy S27.