Der nächste Flaggschiff-Chip von MediaTek, der Dimensity 9400, erscheint offenbar im Oktober. Diese Informationen wurden von Digital Chat Station, einem der bekanntesten Tippgeber aus China, veröffentlicht.
Das ist jedoch nicht alles, was er verriet. Der Tippgeber teilte auch einige Details zu diesem Chip mit und sprach auch über den Dimensity 9300+. Konzentrieren wir uns aber zunächst auf den Dimensity 9400, oder?
Der MediaTek Dimensity 9400 kommt im Oktober, hier einige Details
Der Tippgeber sagt, dass der Chip überhaupt keine Effizienzkerne enthalten wird. Es werden Cortex-X5-, Cortex-X4- und Cortex-A7xx-Kerne verwenden. Über die Einrichtung sind wir uns jedoch nicht sicher. Ein einzelner Cortex-X5-Kern könnte zusammen mit drei Cortex-X4-Kernen und vier Cortex-A7xx-Kernen enthalten sein.
Es versteht sich von selbst, dass dies einer der leistungsstärksten Prozessoren auf dem Markt sein wird, sobald er auf den Markt kommt. Hoffen wir einfach, dass MediaTek die Thermik berücksichtigt und der Chip diese unter Kontrolle hält. Der MediaTek Dimensity 9400 wird übrigens ein 3-nm-Chip von TSMC sein.
Der MediaTek Dimensity 9300+ hingegen soll irgendwann im Mai eintreffen. Dieser Chip wird über einen Cortex-X4-Kern verfügen, der mit 3,4 GHz getaktet ist, und über die Immortalis-G720 MC12-GPU, die mit 1.300 MHz läuft.
Der Snapdragon 8 Gen 4 wird ebenfalls im Oktober auf den Markt kommen
Wie viele von euch inzwischen wissen, wird der Snapdragon 8 Gen 4 ebenfalls im Oktober auf den Markt kommen. Daher werden sowohl Qualcomm als auch MediaTek im selben Monat ihre Flaggschiff-Chipsätze vorstellen. Neben dem nächsten Angebot von Apple werden dies einige der leistungsstärksten Mobilchips auf dem Markt sein.
Es wird interessant sein zu sehen, wie sie sich vergleichen werden, da Gerüchten zufolge auch der Snapdragon 8 Gen 4 ohne Effizienzkerne ausgeliefert wird. Qualcomm beabsichtigt jedoch, erstmals seine maßgeschneiderten Oryon-Kerne zu verwenden. Die Konkurrenz wird dieses Mal härter sein als je zuvor, das ist sicher.
