Samsung hat möglicherweise eine Lösung gefunden, um eine Überhitzung der Exynos-Chips zu verhindern. Laut koreanischen Medien entwickelt das Unternehmen die Heat Path Block (HPB)-Verpackungstechnologie für seine Smartphone-SoCs. Dabei handelt es sich um eine Art Kühlkörper, der bei Servern und PC-Prozessoren verwendet wird.
Samsung Exynos-Chips nutzen möglicherweise PC-Kühltechnologie, um Überhitzung zu verhindern
Samsungs Exynos-Chips sind für ihre Überhitzungsprobleme bekannt. Die Situation ist nicht mehr so schlimm wie vor ein paar Jahren, aber das Unternehmen hat noch Arbeit vor sich. Es ist weithin dokumentiert, dass sein neuester Exynos 2400 etwas heißer läuft als Qualcomms Gegenstück, der Snapdragon 8 Gen 3. Es scheint, dass das koreanische Unternehmen endlich eine Lösung gefunden hat.
Laut einem neuen Bericht von The Elec arbeitet Samsung an einer neuen Chip-Gehäusetechnologie, bei der ein Kühlkörper auf dem Chipsatz angebracht wird. Diese Technologie mit dem Namen FOWLP-HPB (Fan-Out Wafer-Level Package-Heat Path Block) kann eine Überhitzung der Chips wirksam verhindern. PC- und Serverprozessoren implementieren diese Lösung bereits. Chiphersteller haben sie aufgrund ihrer geringen Größe nicht für Smartphone-SoCs verwendet. Bestehende Lösungen wie Dampfkammern haben sich als ausreichend erwiesen, um die Temperatur unter Kontrolle zu halten.
Vielleicht war auch die Minimierung der HPB-Lösung für Smartphone-Chips eine Herausforderung. Samsung scheint bereit zu sein, diese Herausforderung anzunehmen. Wie die Veröffentlichung anmerkt, hat die schnelle Verbreitung mobiler KI-Technologien die Bedenken hinsichtlich der Überhitzung von Smartphone-Prozessoren verstärkt. On-Device-KI-Funktionen bringen die Chips oft an ihre Grenzen und erzeugen mehr Wärme. Samsung plant, dieses Problem mit seinen Exynos-Chips mit der von PC-Prozessoren abgeleiteten HPB-Verpackungstechnologie zu lösen.
Das Advanced Package (AVP)-Team des Unternehmens in der Chip-Abteilung arbeitet an dieser Technologie. Es geht davon aus, die Entwicklung bis zum vierten Quartal 2024 abzuschließen und sofort mit der Massenproduktion zu beginnen. Samsung beabsichtigt, die Lösung bei zukünftigen Exynos-Chips einzusetzen, um eine Überhitzung zu verhindern. Es ist unklar, ob sie rechtzeitig für den Exynos 2500 fertig sein wird. Der neue Chip wird in einigen Märkten die Galaxy S25-Serie antreiben. Er wird auch irgendwann im vierten Quartal in die Massenproduktion gehen.
Samsung arbeitet an einer weiteren Chip-Verpackungstechnologie
Samsung, eines der führenden Unternehmen der Halbleiterindustrie, arbeitet an einer weiteren neuen Chip-Verpackungstechnologie, wie der Bericht von The Elec enthüllt. Die FOWLP-SIP (System-in-Package) genannte Technologie ermöglicht die Montage mehrerer Chips. Dasselbe Team entwickelt diese fortschrittliche Chiptechnologie. Es geht davon aus, dass die Entwicklung irgendwann im vierten Quartal 2025 abgeschlossen sein wird, möglicherweise rechtzeitig für den Exynos 2600 des Galaxy S26. Weitere Einzelheiten werden erwartet.
