Qualcomm arbeitet nicht nur an seinem Flaggschiff-SoC Snapdragon 8 Gen 4. Das Unternehmen wird auch bald eine neue Hardwareplattform für Mittelklassegeräte unter der „Snapdragon 7“-Reihe auf den Markt bringen. Ein neues Leck hat jedoch wichtige Details des Snapdragon 7s Gen 3 vor seiner offiziellen Ankündigung enthüllt.
Der Chip wird der direkte Nachfolger des im September 2023 eingeführten Snapdragon 7s Gen 2 sein. Das Unternehmen wird sein neues und etwas verwirrendes Namensschema beibehalten. Marken verwenden oft „s“ in einem Produktnamen, um anzuzeigen, dass es sich um eine verbesserte Version handelt. Daher könnten viele davon ausgehen, dass der Snapdragon 7s Gen 3 einer der leistungsstärkeren Chips der Produktreihe ist. Qualcomm geht jedoch gegen den Strich und verwendet das „s“ für die weniger leistungsstarken Modelle. Daher werden der Snapdragon 7 Gen 3 und der Snapdragon 7+ Gen 3 immer noch weit voraus sein.
Durchgesickerte Details zum Snapdragon 7s Gen 3 deuten auf ein solides Upgrade hin
Nachdem das geklärt war, veröffentlichte Informant Evan Blass (@evleaks auf X) durchgesickerte Marketinginformationen zum Snapdragon 7s Gen 3. Das Bild zeigt mehrere wichtige Spezifikationen und Verbesserungen des neuen SoC. Dem Bericht zufolge wird der Chip im Vergleich zu seinem Vorgänger 20 % mehr CPU-Leistung und 40 % mehr GPU-Leistung bieten. Obwohl er noch weit von den leistungsstärksten Chips auf dem Markt entfernt sein wird, scheint es sich um ein spürbares Upgrade zu handeln. Außerdem ist er bis zu 30 % besser bei der KI-Verarbeitung und bis zu 12 % effizienter als der Snapdragon 7s Gen 2.
Im Zeitalter der KI müssen auch Mittelklassegeräte darauf vorbereitet sein. Die NPU des 7s Gen 3 wird also über genügend Leistung verfügen, um Aufgaben auf dem Gerät wie Transkriptionen und Übersetzungen in mehrere Sprachen zu unterstützen. Für den Gaming-Bereich wird Qualcomm Technologien wie Variable Rate Shading (VRS) Pro, AFME und Adaptive Performance Engine 3.0 integrieren.
Zu den durchgesickerten SoC-Spezifikationen zählen außerdem native aptX Lossless Audio-Unterstützung, Bluetooth 5.4 und ein Triple ISP, um erweiterte Kamerafunktionen zu ermöglichen. Einen offiziellen Starttermin für den neuen Mittelklasse-Chip des Unternehmens gibt es noch nicht. Da sein Vorgänger jedoch im September 2023 auf den Markt kam, können wir für das neue Modell mit einem ähnlichen Zeitrahmen rechnen.
