TSMC-Preiserhöhungen drängen Qualcomm und MediaTek in Richtung Samsung Foundry

Oscar

Samsungs jüngster Vorstoß auf dem Halbleitermarkt könnte das Kräfteverhältnis in der Branche verändern. Berichten zufolge hat das Unternehmen mit der Produktion der Exynos 2600-Chips im fortschrittlichen 2-nm-GAA-Verfahren begonnen. Noch wichtiger ist, dass dieser Fortschritt Samsung zu einer attraktiven Alternative für Chiphersteller wie Qualcomm und MediaTek macht, die über die Preiserhöhung von TSMC frustriert sind. Berichten zufolge hat Qualcomm sogar Muster des Snapdragon 8 Elite Gen 5-Chips auf dem 2-nm-Knoten von Samsung bestellt.

TSMC hatte kürzlich beschlossen, die Preise seiner Advanced Nodes zu erhöhen. Dieser Schritt hat die gesamte Branche in Alarmbereitschaft versetzt. Berichten zufolge könnte der Preis für 2-nm-Wafer von TSMC um satte 50 % steigen. Auch die 3-nm-N3E- und N3P-Prozesse werden mit 25.000 bis 27.000 US-Dollar pro Wafer teurer.

Für Chipdesigner wie Qualcomm und MediaTek könnte dieser steigende Preis starke Auswirkungen haben. Hohe Herstellungspreise bedeuten teurere Chipsätze, was Smartphone-Marken dazu zwingen könnte, bei der Hardware Abstriche zu machen oder geringere Gewinnspannen hinzunehmen. Um dies zu vermeiden, erwägen sowohl Qualcomm als auch MediaTek die Gießerei von Samsung als potenziellen Partner, um ihre Lieferketten auszugleichen und Kosten zu senken.

Dieser Wandel ist nicht weniger als eine goldene Chance für Samsung

Das Foundry-Geschäft von Samsung hatte aufgrund zahlreicher Probleme schon immer Probleme. Allerdings hat sein neuestes 2-nm-GAA-Verfahren Berichten zufolge eine Ausbeute von 50 % erreicht, was einen bedeutenden Prozess darstellt. Diese Änderung, kombiniert mit den steigenden Kosten von TSMC, gibt Samsung eine seltene Chance, neue Verträge zu gewinnen. Es könnte seine Basis in diesem hart umkämpften Markt wieder aufbauen.

Andererseits scheint Qualcomm damit begonnen zu haben, seine 2-nm-GAA-Versionen des Snapdragon 8 Elite Gen 5-Chipsatzes zu testen. MediaTek hat außerdem den Tape-Out-Prozess seines ersten 2-nm-SoC abgeschlossen, der voraussichtlich im Jahr 2026 auf den Markt kommen wird. Beide Schritte deuten darauf hin, dass sich die Chiphersteller bereits darauf vorbereiten, ihre Produktionslinie über TSMC hinaus zu diversifizieren.