TSMC übernimmt die Zügel: Durchgesickerte Listen bestätigen fast den Wechsel zum Pixel 10-Chip

Oscar

Seit Monaten deuten Leaks zum Chip des Google Pixel 10 darauf hin, dass dieser von TSMC hergestellt wird. Dies wäre eine der größten jüngsten Entwicklungen in der Smartphone-Branche. Nun bestätigen neue Erkenntnisse praktisch den Umzug in die Fabriken des taiwanesischen Riesen.

Alles geht auf einen Fund von Android Authority in öffentlich zugänglichen Handelsdatenbanklisten zurück. Diese Listen enthalten grundlegende Daten für den Produkt-Export-/Importprozess. Nach sorgfältiger Analyse können die Einträge wichtige Details zu zukünftigen Veröffentlichungen offenbaren. Die Quelle gibt an, dass sie die Liste gefunden hat, die dem Tensor G5 entspricht.

Alles deutet darauf hin, dass TSMC den Chip des Pixel 10 herstellen wird

Obwohl der Handelsname des Chipsatzes nicht explizit erwähnt wird, gibt es mehrere Hinweise, die seine Identität bestätigen. Da ist „LGA“, eine Abkürzung für „Laguna Beach“, den durchgesickerten Codenamen des G5. Google erstellt Abkürzungen für die Codenamen seiner Tensor-Chips. Beispielsweise hatte der Tensor der ersten Generation den Codenamen „Whitechapel“, abgekürzt als „WHI“. Außerdem lautet der durchgesickerte Codename für den nächsten Tensor G4 „Zuma Pro“, und seine Abkürzung ist „ZPR“.

Die Auflistung erwähnt TSMC in einem Eintrag ausdrücklich, zusätzlich zu „InFO POP“, einer Verpackungstechnologie, die exklusiv dem taiwanesischen Unternehmen vorbehalten ist. Damit ist praktisch bestätigt, dass Google die Herstellung des Chips der Pixel 10-Serie von Samsung zu TSMC verlagern wird. Eine weitere interessante Sache ist, dass Google offenbar eine Partnerschaft mit dem Chiptestunternehmen Tessolve Semiconductor eingegangen ist. Tessolve würde einen Teil der Arbeit übernehmen, die Samsung zuvor geleistet hat.

Tensor G5 Pixel 10 Chip TSMC Leck 1
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Die Vorteile eines Wechsels zu TSMC

Die bisher veröffentlichten Tensor-Chips bieten eine ordentliche Leistung. Sie haben jedoch einige Probleme von Samsung-Wafer geerbt. Hauptsächlich Probleme im Zusammenhang mit der Wärmekontrolle und der Energieeffizienz. Diese Art von Problemen wird auch häufig bei Exynos-Chips gemeldet. Andererseits wurden Chips von TSMC immer für ihre Kombination aus Leistung und Effizienz hoch bewertet.

Zum Glück für Fans von Samsung-Geräten ist es dem Unternehmen endlich gelungen, die Temperaturprobleme seines neuesten Exynos 2400-Chips zu lösen. Es scheint jedoch, dass Google sich schon seit langem darauf vorbereitet, in andere Fabriken zu wechseln. Allerdings werden Samsungs Waferverbesserungen wahrscheinlich dem Tensor G4 zugutekommen, dem Chipsatz der Pixel 9-Serie, der dieses Jahr auf den Markt kommt.

Pixel 10 Pro soll angeblich bis zu 16 GB RAM bringen

Der Bericht enthält auch ein interessantes Detail zum zukünftigen Pixel 10 Pro. Frühere Leaks deuteten darauf hin, dass es mehr RAM als die Vorgängermodelle haben würde. In der Auflistung des Pixel G5 wird erwähnt, dass es auf einer Hardwareplattform mit 16 GB RAM montiert ist. Es ist also sehr wahrscheinlich, dass wir ein Pixel 10 Pro-Modell nicht nur mit einem Chip von TSMC, sondern auch mit mehr Speicher als je zuvor sehen werden.