Das US-Handelsministerium hat seine Skepsis gegenüber der Semiconductor Manufacturing International Corp. (SMIC) und ihrer Fähigkeit geäußert, mit führenden Gießereien wie TSMC mithalten zu können. Die Abteilung erkennt zwar die Fortschritte von SMIC in der Prozesstechnologie der 7-nm-Klasse an, bezweifelt jedoch die Fähigkeit der Gießerei, ausreichend Chips zu produzieren, um die Anforderungen von Huawei zu erfüllen. Nach Ansicht des Ministeriums bedeutet dies, dass die dem chinesischen Halbleitersektor auferlegten Beschränkungen ihre beabsichtigten Ziele erreichen.
Die stellvertretende Ministerin für Exportverwaltung, Thea Kendler, sagte vor einem Aufsichtsgremium des Ausschusses für auswärtige Angelegenheiten des Repräsentantenhauses aus und äußerte Bedenken hinsichtlich der Leistung und Erträge der von SMIC hergestellten Chips. Kendler erklärte, dass der Halbleiterchip im Kirin 9000S von Huawei, der von SMIC im 7-nm-Klasse-Verfahren der zweiten Generation hergestellt wurde, eine geringere Leistung aufweist als sein Vorgänger und vor Herausforderungen steht, die Marktanforderungen zu erfüllen.
Es wurden Bedenken hinsichtlich der Fähigkeit von SMIC geäußert, den Chipbedarf von Huawei mit 7-nm-Chips zu decken
Obwohl der Huawei HiSilicon Kirin 9000S ein bemerkenswerter Durchbruch für SMIC und Huawei ist, hat er Schwierigkeiten, mit Konkurrenten zu konkurrieren, die fortschrittliche Fertigungstechnologien nutzen. Die Leistung des Chips, die Berichten zufolge im Vergleich zu früheren Iterationen und Konkurrenten wie dem A17 Pro von Apple und dem Snapdragon 8 Gen 3 von Qualcomm unterlegen ist, wirft Fragen über die Wettbewerbsfähigkeit von SMIC auf globaler Ebene auf.
Darüber hinaus betonte Kendler die Schwierigkeiten von SMIC, eine ausreichende Menge des Huawei Kirin 9000S zu produzieren, da der Zugang zu modernen Werkzeugen eingeschränkt sei. Trotz des Plans von Huawei, im Jahr 2023 rund 100 Millionen Smartphones auszuliefern, bestehen weiterhin Bedenken hinsichtlich der Fähigkeit von SMIC, diese Anforderungen ohne moderne Ausrüstung zu erfüllen.
Während die US-Regierung Exportkontrollen eingeführt hat, um Chinas Zugang zu High-End-Prozesstechnologien einzuschränken, macht SMIC Berichten zufolge neben der 7-nm-Technologie auch Fortschritte bei einer 5-nm-Klasse-Technologie. Die kürzliche Vorstellung des Huawei Mate 60 und des Huawei Mate 60 Pro, die auf einem im Inland hergestellten 7-nm-SoC basieren, macht die Situation noch komplexer. Die US-Beamten behaupten, dass die Handelssanktionen wirksam sind und Chinas Erwerb fortschrittlicher Technologie behindern, und erwarten, dass Huawei und SMIC weiterhin Hindernisse bei der Erreichung vollständiger Autonomie bei der Entwicklung von Knoten der nächsten Generation haben werden. Trotz gemeldeter Subventionen der chinesischen Regierung steht SMICs Weg zur Autonomie vor Herausforderungen, die die anhaltende geopolitische Dynamik in der Halbleiterindustrie widerspiegeln.
