Der Dimensity 9300 von MediaTek sorgte in letzter Zeit für Schlagzeilen sein sogenanntes „All Big Core“-Design. Der neue Flaggschiff-Android-Chipsatz verfügt nicht über Effizienzkerne. Es überrascht nicht, dass Bedenken hinsichtlich Überhitzungsproblemen bestehen. Das Unternehmen gibt jedoch offenbar nicht nach. Berichten zufolge wird es auch seinem Flaggschiff-SoC der nächsten Generation, dem Dimensity 9400, an Effizienzkernen mangeln. Noch wichtiger ist, dass es den Snapdragon 8 Gen 4 von Qualcomm übertreffen könnte.
Dimensity 9400 könnte mit seinem Big-Core-Design den Snapdragon 8 Gen 4 übertreffen
Der Dimensity 9300 verfügt über vier Cortex-X4-Prime-Kerne und vier Cortex-A720-Mid-Cores. Da es keine effizienten Kerne gab, gab es immer Bedenken, dass der Chip überhitzen könnte, wenn alle CPU-Kerne mit voller Kapazität laufen. Ein YouTuber hat den CPU-Throttling-Test auf dem mit Dimensity 9300 betriebenen Vivo X100 Pro durchgeführt, um zu zeigen, dass der Chip darauf angewiesen ist Umfangreiche Leistungsdrosselung, um die Temperatur im sicheren Bereich zu halten.
MediaTek wies die Behauptungen jedoch zurück und bezeichnete den Test als „fehlerhaft“. Es heißt, dass die thermische Drosselung bei Telefonen nichts Neues sei, obwohl es nicht viele dokumentierte Fälle gibt, in denen ein neuer Chip seine Leistung innerhalb weniger Minuten auf nur 46 % seiner Kapazität drosselt. Dennoch stößt ein Smartphone-Prozessor bei normaler Nutzung normalerweise nicht an seine Grenzen, da hat das Unternehmen recht. Es scheint, dass MediaTek Vertrauen in sein neues Big-Core-Chipdesign hat.
Laut Weibo-Tippgeber Digital Chat Station wird der Dimensity 9400 nicht über vier Cortex-X5-Prime-Kerne verfügen. Allerdings wird es weiterhin keine Effizienzkerne geben. Die genaue CPU-Konfiguration ist nicht bekannt, aber es sieht so aus, als hätte MediaTek einen zusätzlichen Mittelkern hinzugefügt, um das Wärmemanagement zu unterstützen. Wie erwartet wird TSMC den Chip mit seinem 3-nm-Prozessknoten herstellen, sodass auch die verbesserte Effizienz des neuen Prozesses von Nutzen sein wird.
Unterdessen fügt die Quelle hinzu, dass der Dimensity 9400 den Snapdragon 8 Gen 4 in allen Belangen übertreffen wird. Die Qualcomm-Chips der nächsten Generation werden denselben 3-nm-TSMC-Prozessknoten verwenden. Aber wenn der Bericht korrekt ist, wird er dem MediaTek-Pendant nicht nur bei der reinen Leistung, sondern auch bei der Effizienz und der Thermik hinterherhinken. Dies trotz Gerüchten, dass Qualcomm benutzerdefinierte Oryon-Kerne anstelle der serienmäßigen Cortex-Kerne von ARM verwendet.
Snapdragon 8 Gen 4 könnte auch Leistungskerne verlieren
Interessanterweise deutete dieselbe Quelle zuvor an, dass die frühe Entwicklung des Snapdragon 8 Gen 4 nur über Prime- und Mid-Cores in einer 2+6-Konfiguration verfügt. Es bleibt abzuwarten, ob Qualcomm auch auf Effizienzkerne verzichtet, um gegen MediaTek anzutreten. Letzteres könnte einen Preisvorteil haben, da der Umstieg auf benutzerdefinierte CPU-Kerne den neuen Snapdragon teurer machen soll. In ein paar Monaten sollten wir ein klareres Bild bekommen.
